熱関連

JPCA熱関連標準化WG活動内容紹介

近年、電子機器は高機能化、小型化をたどっており、扱う電力が大きくなると放熱面積に対して発熱密度が増加するため、冷却性能の向上が求められています。さらに電子回路基板も含めて耐熱電子部品と冷却技術の開発が必須となります。
すなわち「熱が近未来のエレクトロニクスを制する」と言っても過言ではありません。したがって、これからの電子技術者、特に機器設計を担当する方は、部品の熱特性や機器内外の熱の流れなどを考慮して設計するサーマルマネジメント(Thermal Management)に関する知識を身につけておくことが必要になります。
そこで、JPCA熱関連標準化WGでは、部品と電子回路基板双方の業界の皆様に向けて、熱に関する以下のような活動を実施しています。

熱関連規格の発行:熱設計をする上での基準

熱関連標準化WGでは、以下のJPCA規格を発行しております。

自動車電装用及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板

JPCA-TMC-HR01S-2017 (電子書籍版)

2017年12月21日 第1版第1刷発行
本規格には、放熱性能から見た基板の分類と用途が記載されています。

詳細およびご購入はこちらから(JPCA SHOP)

自動車電装用及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板試験方法

JPCA-TMC-HR02T-2017 (電子書籍版)

2017年 12月21日 第1版第1刷発行
本規格には、放熱性能を評価するための試験方法が記載されています。

詳細およびご購入はこちらから(JPCA SHOP)

熱関連定期セミナーの実施:熱関連規格の普及および理解促進

熱関連定期セミナーの実施
春期(5月頃)・秋期(11月頃)の年2回開催しており、春期は初級編、秋期は応用・上級編(設計実務者向け)の内容にて開催しております。毎回好評を頂いており、これまでに累計250名以上の方が受講されております。その他、毎年のJPCA展示会においても初級編のセミナーを開催しております。

本年セミナーのご案内

2022 伝熱セミナー応用編 — 実務に役立つ熱設計手法 — 開催のご案内

本年の応用編セミナーはオンライン形式にて開催いたします。奮ってご参加ください。
日時:2022年12月7日(水)13:00–17:20
形式:オンライン開催(Zoomウェビナー使用)

セミナー詳細およびお申込みについては以下案内をご参照ください。

2022伝熱セミナー応用編 開催のご案内

セミナー講演内容 概要紹介動画

過去のセミナーと講演内容

電子機器の放熱に関する初級セミナー
日時:2018年11月29日(木)13:30-16:30
講師:鈴木康一(山口東京理科大学 名誉教授)、畠山友行(富山県立大学 准教授)、米村直己(デンカ㈱)
講演内容:「伝熱の基礎」、「基板の熱抵抗と放熱の計算方法」、「基板の伝熱測定法(JPCA法)」

現場で使える電子回路基板熱設計セミナー
日時:2019年5月14日(火)10:30-17:00
講師:鈴木康一(山口東京理科大学 名誉教授)、畠山友行(富山県立大学 准教授)、米村直己(デンカ㈱)、中村元(防衛大学校 教授)、大串哲朗(㈱アドバンスドナレッジ研究所)
講演内容:「伝熱の基礎、沸騰冷却」、「熱抵抗の基礎」、「熱回路の計算方法」、「熱の計測I」、「熱の計測II」、「基板の伝熱測定法(JPCA法)」

設計実務者向けセミナー「エレクトロニクスエンジニアのための熱に関する講座」
日時:2019年11月28日(木)13:00-17:10
講師:鈴木康一(山口東京理科大学 名誉教授)、畠山友行(富山県立大学 准教授)、米村直己(デンカ㈱)、富村寿夫(元熊本大学 教授)
講演内容:「伝熱の基礎と相変化を伴う伝熱」、「電子回路基板の放熱とシミュレーション」、「電装分野における高放熱基板および高熱部材の放熱対策」、「発熱部品を搭載した電子回路基板の熱解析-Excelによる迅速熱解析の適用例と演習-」

JPCA標準化セミナー「エレクトロニクスにおける伝熱の知識」
日時:2021年10月29日(金)13:30-14:30(2021年展示会にて開催)
講師:鈴木康一(山口東京理科大学 名誉教授)、畠山友行(富山県立大学 准教授)
講演内容:「伝熱の基礎知識、高放熱電子回路基板のJPCA規格の紹介」、「高放熱電子回路基板のJPCA規格に関する熱シミュレーションの紹介」

「エレクトロニクス技術者のための伝熱の知識」セミナー
日時:2022年6月17日(金)13:00-14:00(2022年展示会にて開催)
講師:鈴木康一(山口東京理科大学 名誉教授)、畠山友行(富山県立大学 准教授)
講演内容:「熱の伝わり方 熱の流れと電気の流れ 電子回路基板の放熱性評価法(JPCA規格)」、「熱抵抗と熱回路 パソコンで行う電子回路基板の熱解析の紹介」

2022 伝熱セミナー初級編 — 熱と伝熱の基本から電子回路基板の熱評価まで —
日時:2022年8月5日(金)13:00-17:10(Zoomウェビナー開催)
講師:鈴木康一(山口東京理科大学 名誉教授)、畠山友行(富山県立大学 准教授)
講演内容:「熱・エネルギー、産業と環境」、「伝熱の三形態、エレクトロニクスと熱」、「熱と電気のアナロジー、熱抵抗と電気抵抗、熱回路と電気回路、パソコンで行う熱回路を用いた電子回路基板の熱解析」、「電子回路基板の放熱性評価法(JPCA規格)、電子機器の冷却方法と放熱性に関する国際基準の動向」

熱ガイドブックの作成・発行:熱関連定期セミナーの参考書

エレクトロニクス技術者のための熱ガイドブック Vol.1 熱の基礎理論の発行

今後は応用編等のシリーズ化を予定。
熱関連定期セミナー初級編やJPCA展示会での標準化セミナーの参考書として、より多くの方に熱を学んでいただけるよう、WG初の書籍として作成・発行しました。第1作目となる本ガイドブックは、熱関連分野の理解に欠かせない基礎理論から、熱設計の基礎となる温度予測手法まで、基礎的な内容をまとめています。熱関連分野についてこれから学ぶ方に最適です。
今後は、応用・上級編の作成・発行も予定しております。発行決定の際は、こちらのサイトにてお知らせいたします。

エレクトロニクス技術者のための熱ガイドブック Vol.1 熱の基礎理論
2021年3月26日発行


詳細およびご購入はこちらから(JPCA SHOP)

JPCA NEWS「あなたに伝わる熱コラム」の連載

熱ガイドブックの内容をより理解するための導入・準備編

JPCA会員誌のJPCA NEWSにて、熱ガイドブックの前提知識および導入編として、身近にある「熱」という概念に親しんでもらうことを目的に、「あなたに伝わる熱コラム~エレクトロニクス技術者のための熱ガイドブック Vol.0 熱とは何か~」を2021年1月号より連載しております。
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