プリント配線板技術ロードマップ

ロードマップの内容とセミナーのご紹介

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プリント配線板技術ロードマップ

プリント配線板技術ロードマップはJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会のWG活動としてJPCAが委託されて活動を推進しており、中長期(5~10年)のプリント配線板のあるべき姿を予測することで、プリント配線板の設計・材料・製造装置等関連業界にとって活用できるものとなっています。
具体的には、標準化諮問会議・標準化推進委員会傘下のロードマップ事業WGにて、プリント配線板技術ロードマップの発行及びセミナーの開催を実施しています。
また、年に数回プリント配線板の最新の技術動向やプリント配線板業界が採るべき戦略を具体的に提案することで、国内のプリント配線板製造業界の変革と生産拡大の⼀助となるようなセミナーを開催しています。

ロードマップセミナー情報

プリント配線板技術ロードマップセミナー(募集要項・申込書)

日 時:2024年3月25日(月)10:00~17:00
テーマ:半導体パッケージ基板 ガラス・サブストレートの動向
会 場:回路会館&WEB開催

2023年度版プリント配線板技術ロードマップ 目次

第1章 プリント配線板技術ロードマップの総論
第2章 応用市場
第3章 リジッド・プリント配線板
第4章 フレキシブル・プリント配線板
第5章 半導体パッケージ用サブストレート
第6章 機能集積配線板技術
第7章 共通事項
第8章 ディフィカルト・チャレンジ
第9章 トピックス
付録  プリント配線板技術ロードマップで採用されている用語

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