プリント配線板技術ロードマップ

ロードマップの内容とセミナーのご紹介

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プリント配線板技術ロードマップ

プリント配線板技術ロードマップはJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会のWG活動としてJPCAが委託されて活動を推進しており、中長期(5~10年)のプリント配線板のあるべき姿を予測することで、プリント配線板の設計・材料・製造装置等関連業界にとって活用できるものとなっています。
具体的には、標準化諮問会議・標準化推進委員会傘下のロードマップ事業WGにて、プリント配線板技術ロードマップの発行及びセミナーの開催を実施しています。
また、年に数回プリント配線板の最新の技術動向やプリント配線板業界が採るべき戦略を具体的に提案することで、国内のプリント配線板製造業界の変革と生産拡大の⼀助となるようなセミナーを開催しています。

ロードマップセミナー情報

日 時:2024年9月25日(水) 13:00-16:00
テーマ:2大課題”ガラス・サブストレート”と”環境対応”を議論する
会 場:第1回九州半導体産業展(@福岡国際会議場 4F 414会議室)(対面参加)
申込み:こちらをご確認の上、お申込みください→【募集要項】
〆 切: 9月18日(水)

※お申込み者は併せて隣接会場の九州半導体産業展も是非ご視察ください
 展示会概要はこちら 事前登録はこちら

2024年度版プリント配線板技術ロードマップ 特別編 目次

第1章 序論
第2章 Intelのガラス・サブストレート採用のインパクト
第3章 ガラス・サブストレートの量産化に向けて
第4章 ガラス・サブストレート事業展望
第5章 ガラス・サブストレートのビジネス

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※こちらは進化の著しいガラス基板の最新情報をアップデートした「ガラス・サブストレート技術ロードマップ」の特別編です。本編については、下段の2023年度版をご覧ください。

2023年度版プリント配線板技術ロードマップ 目次

第1章 プリント配線板技術ロードマップの総論
第2章 応用市場
第3章 リジッド・プリント配線板
第4章 フレキシブル・プリント配線板
第5章 半導体パッケージ用サブストレート
第6章 機能集積配線板技術
第7章 共通事項
第8章 ディフィカルト・チャレンジ
第9章 トピックス
付録  プリント配線板技術ロードマップで採用されている用語

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