生産動態統計(経産省)

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電子回路基板生産動向(2018年)

過去の統計はこちら→ Excel file
(出所:経済産業省「機械統計月報」) (2018/05/16 発表 / 2018/05/16 JPCA作成)
当月実績 前年同月比 累  計 前年同期間比
数量
(千m2)
生産額
(百万円)
数量
(%)
生産額
(%)
数量
(千m2)
生産額
(百万円)
数量
(%)
生産額
(%)


30

1


電子回路基板 1,147 37,435 96.3 102.5 1,147 37,435 96.3 102.5
  リジッドプリント配線板 811 24,086 99.2 101.5 811 24,086 99.2 101.5
  片面プリント配線板 134 702 102.4 99.2 134 702 102.4 99.2
両面プリント配線板 361 5,651 100.1 106.0 361 5,651 100.1 106.0
多層プリント配線板(4層) 167 4,262 97.1 102.3 167 4,262 97.1 102.3
多層プリント配線板(6-8層) 68 4,882 91.3 97.6 68 4,882 91.3 97.6
多層プリント配線板(10層以上) 10 1,552 104.5 99.9 10 1,552 104.5 99.9
ビルドアップ多層配線板 71 7,037 100.9 100.9 71 7,037 100.9 100.9
フレキシブルプリント配線板 273 4,627 86.4 96.9 273 4,627 86.4 96.9
  片面フレキシブル配線板 81 943 96.8 105.4 81 943 96.8 105.4
両面・多層フレキシブル配線板 192 3,684 82.6 95.0 192 3,684 82.6 95.0
モジュール基板 62 8,722 109.0 108.7 62 8,722 109.0 108.7
  リジッド系モジュール基板 39 8,284 102.9 110.0 39 8,284 102.9 110.0
その他のモジュール基板 23 438 121.6 88.5 23 438 121.6 88.5


30

2


電子回路基板 1,181 38,895 98.8 105.4 2,328 76,330 97.5 103.9
  リジッドプリント配線板 839 24,890 99.7 102.5 1,650 48,976 99.4 102.0
  片面プリント配線板 150 760 113.4 105.7 284 1,462 107.9 102.5
両面プリント配線板 364 5,710 96.2 103.7 725 11,361 98.1 104.8
多層プリント配線板(4層) 175 4,511 100.0 105.3 342 8,773 98.6 103.9
多層プリント配線板(6-8層) 70 4,931 93.4 96.6 138 9,813 92.4 97.1
多層プリント配線板(10層以上) 9 1,660 90.2 103.0 18 3,212 97.1 101.5
ビルドアップ多層配線板 71 7,318 99.4 103.6 142 14,355 100.1 102.3
フレキシブルプリント配線板 278 4,666 93.6 95.6 551 9,293 89.9 96.3
  片面フレキシブル配線板 88 1,072 100.7 100.5 170 2,015 98.8 102.7
両面・多層フレキシブル配線板 190 3,594 90.6 94.3 382 7,278 86.4 94.6
モジュール基板 64 9,339 114.3 120.7 126 18,061 111.6 114.6
  リジッド系モジュール基板 40 8,879 111.3 123.0 80 17,163 107.0 116.4
その他のモジュール基板 24 460 119.8 88.5 46 898 120.7 88.5


30

3


電子回路基板 1,246 41,420 99.7 103.0 3,574 117,750 98.3 103.6
  リジッドプリント配線板 875 27,389 100.2 102.3 2,525 76,365 99.7 102.1
  片面プリント配線板 136 785 94.5 103.3 420 2,247 103.2 102.7
両面プリント配線板 384 6,252 99.4 106.6 1,109 17,613 98.6 105.5
多層プリント配線板(4層) 191 4,850 109.8 105.5 533 13,623 102.4 104.4
多層プリント配線板(6-8層) 76 5,592 96.4 100.7 215 15,405 93.8 98.4
多層プリント配線板(10層以上) 9 1,613 94.8 92.5 27 4,825 96.3 98.3
ビルドアップ多層配線板 79 8,297 97.6 100.5 221 22,652 99.2 101.6
フレキシブルプリント配線板 293 4,301 93.5 95.1 844 13,594 91.1 95.9
  片面フレキシブル配線板 88 1,202 100.8 105.4 258 3,217 99.5 103.7
両面・多層フレキシブル配線板 204 3,099 90.7 91.7 586 10,377 87.9 93.7
モジュール基板 78 9,730 124.5 109.3 204 27,791 116.2 112.7
  リジッド系モジュール基板 42 9,106 103.9 109.7 122 26,269 105.9 114.0
その他のモジュール基板 36 624 161.4 104.0 83 1,522 135.8 94.2

電子回路実装基板生産動向(2018年)

当月実績 前年同月比 累  計 前年同期間比
搭載部品点数
(千個)
生産額
(百万円)
搭載部品点数
(%)
生産額
(%)
搭載部品点数
(千個)
生産額
(百万円)
搭載部品点数
(%)
生産額
(%)
1
電子回路実装基板 517,308 11,090 102.3 107.5 517,308 11,090 102.3 107.5
  プリント配線実装基板 480,159 8,511 96.7 100.8 480,159 8,511 96.7 100.8
モジュール実装基板 37,149 2,579 394.7 137.5 37,149 2,579 394.7 137.5
2
電子回路実装基板 573,086 11,228 105.8 102.1 1,090,394 22,318 104.1 104.7
  プリント配線実装基板 530,158 8,580 99.7 96.1 1,010,317 17,091 98.3 98.4
モジュール実装基板 42,928 2,648 432.4 128.3 80,077 5,227 414.1 132.7
3
電子回路実装基板 588,503 12,573 113.3 114.4 1,678,897 34,891 107.2 108.0
  プリント配線実装基板 543,485 9,661 106.7 105.2 1,553,802 26,752 101.0 100.7
モジュール実装基板 45,018 2,912 465.1 161.7 125,095 8,139 431.1 141.8
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