業界動向
電子回路業界の市場動向を表す統計資料の種類としては以下のものがあります。
本サイトでご覧いただける統計データ
電子回路基板生産動向
（出所：経済産業省生産動態統計月報）
「経済産業省生産動態統計月報」から、電子回路基板及び電子回路実装基板の生産額及び数量を抽出（毎月更新）
プリント配線板輸出入動向
（出所：財務省貿易統計）
「財務省貿易統計」から、プリント配線板の輸出入金額及び数量を抽出（毎月更新）
会員サイトでご覧いただける統計データ
会員企業の方は会員専用サイトより無料にてダウンロード頂けます。
会員専用サイト⇒マーケット情報
日本の電子回路産業
国内統計（日系企業海外含む）
JPCAが独自に調査、公表している報告書です。電子回路基板、電子回路実装基板、専門加工の各分野において構造別、用途別等で分類し過去からの推移と共にグラフを交えて表示した内容となっています。
WECC統計
グローバル統計
WECC傘下の電子回路業界団体が自国の数値をWECCのフォーマットで集計し年間ベースで公表。JPCA（日本電子回路工業会）もWECCに加盟し、JPCAが毎年実施している実態調査データに基づく日本国内の電子回路基板の生産額データをWECC※に提供し協力しています。WECC統計は一般には非公開となります。
※WECC統計に協力している他の国の団体は・印度電子工業会（ELCINA）・欧州電子回路協会（EIPC）・韓国PCB＆半導体パッケージング産業協会（KPCA）・グローバル・エレクトロニクス・アソシエーション（米国：GEA）・タイ電子回路工業会（THPCA）・台湾電路板協会（TPCA）・中国電子電路行業協会（CPCA）・香港線路板協会（HKPCA）※五十音順 ※WECC統計は一般には非公開となります。
ロードマップ情報
2024年度版プリント配線板技術ロードマップ
特別編
目次
第1章 序論
第2章 Intelのガラス・サブストレート採用のインパクト
第3章 ガラス・サブストレートの量産化に向けて
第4章 ガラス・サブストレート事業展望
第5章 ガラス・サブストレートのビジネス
※こちらは進化の著しいガラス基板の最新情報をアップデートした「ガラス・サブストレート技術ロードマップ」の特別編です。本編については、下段の2023年度版をご覧ください。
2023年度版プリント配線板技術ロードマップ
目次
第1章 プリント配線板技術ロードマップの総論
第2章 応用市場
第3章 リジッド・プリント配線板
第4章 フレキシブル・プリント配線板
第5章 半導体パッケージ用サブストレート
第6章 機能集積配線板技術
第7章 共通事項
第8章 ディフィカルト・チャレンジ
第9章 トピックス
付録 プリント配線板技術ロードマップで採用されている用語
プリント配線板技術ロードマップ_2025限定版
CHIPS法特集
JPCA会員限定で「プリント配線板技術ロードマップ_2025限定版_CHIPS法特集」を販売しています。
詳細は会員サイトをご覧ください。
※会員専用サイトにログインされていない方はサイトトップページにリライトされますのでご了承ください。