展示会事業
JPCAはJPCA Showを主催しています。
電子回路技術及び同産業の発展に寄与するため、1971年（第1回JPCA Show 出展社数40社、入場者数8,000人）から年に一度、国際電子回路産業展『JPCA Show』を主催しています。
JPCA賞（アワード）とは
JPCA 賞（アワード）は、参加企業の中から、応募のあった発表内容の『独創性（独自性・オリジナリティ）』、『産業界での発展性・将来性』、『信頼性』、『時世の適合性』を審査基準として、学術界、電子回路業界、専門誌編集者等有識者の方々で構成するJPCA 賞（アワード）選考委員会によって厳正な審議を行い、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術への表彰制度として2005 年より実施しています。
第22回JPCA賞(アワード)受賞者
この度、JPCA 賞（アワード）選考委員会にて、厳正なる審査の上、第21回JPCA 賞（アワード）受賞企業が下記の通り決定しましたので、お知らせいたします。
JPCA賞
株式会社イオックス【小間番号：7B-13】
受賞理由
コーティングとコンディショニングを組合わせた技術を用い、異なる３層のセグメントからなるガラス基板向け新規めっきプライマーを開発した。ガラスの伝送損失を損なわず良好な密着力を持つ導電層を形成できる点が特徴である。ガラス基板は半導体の消費電力量低減に必要不可欠な材料であり、本技術のガラス半導体量産の早期実現の寄与に期待したい。
株式会社ニコン【小間番号：3F-22】
受賞理由
光応答性表面処理材料を独自に設計・開発し、従来困難であったガラスや有機基板上での簡便な無電解めっき析出技術を提案した。現行無電解めっき加工技術と比べ基板へのダメージが少なく高い量産性が期待できる。早期の実用化・製品化に向けた評価、密着メカニズムの解明および長期信頼性評価の結果に期待したい。
株式会社メイコー【小間番号：3F-07】
受賞理由
銅価格の高騰を受け、銅に代わるアルミニウム配線多層基板を開発。銅多層基板と比較しての検討を実施し、アルミに対するエッチング技術の確立とアルミ配線へのスルーホール接続技術を確立している。コスト検討も実施されており、今後の量産化に期待したい。
JPCA賞奨励賞
Shimada Appli合同会社 【小間番号：eX-17】
受賞理由
開発された新型ノズル付自動塗布バルブによる塗布方法は、マスクなしの選択的塗布が高速でできる独自性のある塗布システムである。特徴，仕様，用途が簡潔で明瞭に記述されている。実施例の３例も具体的記述されており、今後の量産化が期待できる。
太陽インキ製造株式会社 【小間番号：1B-50、7C-28/29】
受賞理由
高速通信基板向け材料として、バックドリル工法に対応し開発した低誘電穴埋めインキの紹介。バックドリル工法への高適合性に加え、低誘電特性および高い信頼性・生産性を両立している。今後の量産化実現に期待したい。
第21回JPCA賞(アワード)受賞者
JPCA賞
信州大学・シチズンファインデバイス株式会社・岩崎通信機株式会社【小間番号：7B-13】
受賞理由
従来センサーより優れた特性を保有しており、第二世代パワー半導体を利用した高周波スイッチング電源回路における集積化されたパワー半導体など各素子に流れる電流計測で既に使用されていて、業界に貢献することが期待される。
太陽インキ製造株式会社 【小間番号：6G-01】
受賞理由
車載半導体パッケージ向けの優れた耐久性を保有するドライフィルムタイプソルダーレジストを開発している。厳しい環境下で使用される場合においても高い信頼性を保有しており、業界に貢献することが期待される。
デンカ株式会社 【小間番号：6G-02】
受賞理由
メタロセン触媒を使用する独自のオリジナルの配位重合技術を活用し、高速通信基板向け熱硬化性低誘電マクロモノマーが開発されている。業界に貢献することが期待される。
JPCA賞奨励賞
株式会社魁半導体 【小間番号：4H-01】
受賞理由
プラズマ処理で粉体表面を活性化し、自己組織化単分子膜（SAM）形成したうえで親水性官能基を導入することで、従来困難とされていたPTFE の水分散化させる、新しいドライプロセスの開発実現している。将来の商品化により業界に貢献することが期待される。
タカヤ株式会社 【小間番号：4A-06】
受賞理由
フライング式インサーキットテスタを新規に開発している。非常に繊細な超精密基板や、新素材を使用した高機能基板の検査が可能となり、プリント回路基板実装検査の新しい基準を確立したことから、業界に貢献することが期待される。