自動車電装用及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板試験方法（電子書籍版）

目次
1. 適用範囲
2. 用語の定義
2.1　一般
2.2　熱伝達パラメータ
2.3　熱伝導パラメータ
3. 試験の状態
3.1　標準状態
3.2　判定状態
4. 試料
4.1　試料の作り方
4.2　テストパターン
5. 前処理
6. 外観，マイクロセクション及び寸法試験
6.1外観
6.2　マイクロセクション
6.3　寸法試験
6.3.1　外形
6.3.2　厚さ
6.3.3　穴径
6.3.4　穴位置
6.3.5　導体幅及び最小導体間げき
6.3.6　導体欠損及び導体残り
6.3.7　ランド寸法
6.3.8　ランド幅
6.3.9　平たん度
7. 電気的性能試験
7.1　導体抵抗
7.1.1　導体
7.1.2　めっきスルーホール
7.1.3　内層接続
7.2　導体の耐電流性
7.2.1　装置
7.2.2　試料
7.2.3　前処理
7.2.4　試験
7.3　めっきスルーホールの耐電流性
7.3.1　装置
7.3.2　試料
7.3.3　前処理
7.3.4　試験
7.4　表面層耐電圧
7.4.1装置
7.4.2試料
7.4.3　前処理
7.4.4　試験
7.5　層間耐電圧
7.5.1 装置
7.5.2　試料
7.5.3　前処理
7.5.4　試験
7.6　表面層の絶縁抵抗
7.6.1　装置
7.6.2　試料
7.6.3　前処理
7.6.4　試験
7.7　内層の絶縁抵抗
7.7.1　装置
7.7.2　試料
7.7.3　前処理
7.7.4　試験
7.8　層間の絶縁抵抗
7.8.1　装置
7.8.2　試料
7.8.3　前処理
7.8.4　試験
7.9　電気的完全性
7.9.1　回路の絶縁試験
7.9.2　回路の導通試験
8. 機械的性能試験
8.1 導体の引きはがし強さ
8.1.1　装置
8.1.2　試料
8.1.3前処理
8.1.4　試験
8.2　めっきがない穴のランドの引離し強さ
8.2.1　装置
8.2.2　試料
8.2.3　前処理
8.2.4試験
8.3 めっきスルーホールの引抜き強さ
8.3.1 装置
8.3.2　試料
8.3.3　前処理
8.3.4　試験
8.4　フットプリントの引離し強さ
8.4.1 装置
8.4.2　試料
8.4.3　前処理
8.4.4　試験
8.5　めっき密着性
8.5.1　試験に用いる材料
8.5.2　試料
8.5.3　前処理
8.5.4　試験
8.6　ソルダレジスト，シンボルマークの密着性
8.6.1　テープ引きはがし強さ
8.6.2　碁盤目試験
8.6.3　鉛筆引っかき試験
8.7　耐折性
8.7.1　装置
8.7.2試料
8.7.3前処理
8.7.4試験
9. 耐候性試験
9.1温度サイクル
9.1.1　装置
9.1.2　試料
9.1.3　試験
9.2　熱衝撃
9.2.1　装置
9.2.2　試料
9.2.3　試験
9.3　熱衝撃
9.3.1　装置
9.3.2　試料
9.3.3　試験
9.4　耐湿性
9.4.1　装置
9.4.2　試料
9.4.3　試験
9.5　耐湿性
9.5.1　装置
9.5.2　試料
9.5.3　試験
10. その他の試験
10.1　燃焼性
10.1.1　装置
10.1.2　試料
10.1.3　試料の個数
10.1.4　前処理
10.1.5　試験
10.2　耐溶剤性
10.2.1　装置
10.2.2　試料
10.2.3　前処理
10.2.4　試験
10.3　はんだ付け性
10.3.1　装置
10.3.2　はんだ
10.3.3　試料
10.3.4　前処理
10.3.5　試験
10.4　はんだ耐熱性
10.4.1　はんだフロート法
10.4.2　リフローソルダリング法
10.5　ソルダレジスト及びシンボルマークの耐熱性
10.5.1　はんだフロート法
10.5.2　リフローソルダリング法
11. 熱伝導特性
11.1　面方向の熱抵抗測定方法
11.2　厚み方向の熱抵抗測定方法
11.3　ワイヤボンド強度
解説