ISAPP2019 国際シンポジウム開催のお知らせ(10/7、8)
JPCAが後援するISAPP2019国際シンポジウムが大阪大学吹田キャンパスにて10月7、8日両日に開催されますのでご案内いたします。詳細は次のご案内をご覧ください。
→ISAPP2019国際シンポジウム 開催のお知らせ“International Symposium on Advanced Power Packaging”(PDF)
【発表申し込み 】
概要締め切り:2019/6/15
論文投稿(4頁):2019/9/5
ポスター技術展示:2019/9/5
【参加申し込み 】
早期登録:2019/8/16
投稿先:https://isapp.jp/submission.html
皆様のご参加をお待ちしております。
最新のお知らせ
お知らせ一覧-
「パテントノート」掲載のお知らせ
-
【JPCAが協賛する講座のご案内】JISSOスクール2025(よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC))
-
電子回路基板生産動向 更新のお知らせ
-
「パテントノート」掲載のお知らせ
-
ご来場ありがとうございました!電子機器トータルソリューション展2025
-
プリント配線板輸出入動向 更新のお知らせ
-
【JPCAが後援する講座のご案内】サプライチェーン全体で考える化学物質規制対応の新潮流【基本的要求を知る編】(KISTEC)
-
電子回路営業職業能力検定(電子回路営業士)を受験される方へお知らせ
-
電子回路基板生産動向 更新のお知らせ
-
工業会機関誌『JPCA NEWS』暑中見舞名刺広告掲載募集のご案内