「次世代パッケージ(HCM)基板研究会(仮)」を発足します

当工業会では半導体パッケージ基板に関する活動として「次世代パッケージ(HCM)基板研究会(仮)」を発足します。
研究会では、最先端の半導体パッケージ基板に関するネットワーキングの構築やマッチング等を中心に活動していきます。
電子機器トータルソリューション展2024会期中の6月14日(金)に準備会を開催し、次回のアクションは9月を予定しています。