プリント配線板技術ロードマップ
ロードマップの内容とセミナーのご紹介
プリント配線板技術ロードマップ
JPCAロードマップ事業ワーキンググループでは、グローバルな技術動向に呼応し、国内産業の技術的深化および発展への貢献を目的として、書籍の定期的な発行に加え、関連する講演会やセミナーの開催を通じた技術情報の共有や課題解決に資する継続的な取り組みを展開しています。
近年では、「2023年度版 プリント配線板技術ロードマップ」および、ガラスサブストレートに関するトピックを特集した「2024年度版 プリント配線板技術ロードマップ 特別編」を編纂・発行いたしました（詳細は下記をご参照ください）。
ロードマップセミナー情報
■プリント配線板技術ロードマップ特別セミナー（ハイブリッド形式）
日時：2025年9月24日（水）13:10～17:00
テーマ：
ヘテロジニアス・チップレット・モジュール(HCM)ロードマップ
～米国CHIPS 法と最新ロードマップから読み解く、先端パッケージ技術と日本企業への示唆～
米国CHIPS法を契機とした規制・産業動向は、日本のプリント配線板・パッケージ産業に大きな影響を与える可能性があります。
今回のセミナーでは、米国の最新ロードマップを読み解きながら、先端パッケージ技術が日本企業へもたらすインパクトを議論します。
形式：ハイブリッド（回路会館/Zoom）※会場開催は先着40名で締め切ります
募集要項：こちらのリンク先PDFよりご確認ください
→【プリント配線板技術ロードマップ特別セミナー募集要項】を見る
※ご参加者には発行文書（MAPT,MRHIEP）主要部分の翻訳・解説文書を含んだロードマップ（電子データ）を事前配布いたします
申込〆切：9月16日（火）
申込方法：上記募集要項をよくご確認いただき、募集要項内にも記載の【専用申込フォーム】よりお申込みください。
お問合せ先：一般社団法人日本電子回路工業会 事業本部
2024年度版プリント配線板技術ロードマップ 特別編 目次
第1章 序論
第2章 Intelのガラス・サブストレート採用のインパクト
第3章 ガラス・サブストレートの量産化に向けて
第4章 ガラス・サブストレート事業展望
第5章 ガラス・サブストレートのビジネス
※こちらは進化の著しいガラス基板の最新情報をアップデートした「ガラス・サブストレート技術ロードマップ」の特別編です。本編については、下段の2023年度版をご覧ください。
2023年度版プリント配線板技術ロードマップ 目次
第1章 プリント配線板技術ロードマップの総論
第2章 応用市場
第3章 リジッド・プリント配線板
第4章 フレキシブル・プリント配線板
第5章 半導体パッケージ用サブストレート
第6章 機能集積配線板技術
第7章 共通事項
第8章 ディフィカルト・チャレンジ
第9章 トピックス
付録 プリント配線板技術ロードマップで採用されている用語
