ロードマップ

プリント配線板技術ロードマップ

プリント配線板技術ロードマップはJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会のWG活動としてJPCAが委託されて活動を推進しており、中長期（５～１０年）のプリント配線板のあるべき姿を予測することで、プリント配線板の設計・材料・製造装置等関連業界にとって活用できるものとなっています。
具体的には、標準化諮問会議・標準化推進委員会傘下のロードマップ事業WGにて、プリント配線板技術ロードマップの発行及びセミナーの開催を実施しています。
また、年に数回プリント配線板の最新の技術動向やプリント配線板業界が採るべき戦略を具体的に提案することで、国内のプリント配線板製造業界の変革と生産拡大の⼀助となるようなセミナーを開催しています。

ロードマップセミナー情報

日　時：2024年6月12日（水）13:30-14:30
テーマ：プリント配線板技術ロードマップ解説とガラス・サブストレート技術トレンド
会　場：電子機器トータルソリューション展（＠東京ビッグサイト）

日　時：2024年7月19日（金）
テーマ：ガラス・サブストレートと半導体パッケージ基板将来予測
会　場：回路会館 & オンライン（Zoomウェビナー）
定　員：会場50名、オンライン250名（先着順）
　　　　※セミナー後名刺交換会（有償：任意参加）開催
〆　切：7月15日（月）
→【プリント配線板技術ロードマップ特別編セミナー　ご案内】を見る

2024年度版プリント配線板技術ロードマップ　特別編　目次

第1章　序論
第2章　Intelのガラス・サブストレート採用のインパクト
第3章　ガラス・サブストレートの量産化に向けて
第4章　ガラス・サブストレート事業展望
第5章　ガラス・サブストレートのビジネス

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※こちらは進化の著しいガラス基板の最新情報をアップデートした「ガラス・サブストレート技術ロードマップ」の特別編です。本編については、下段の2023年度版をご覧ください。

2023年度版プリント配線板技術ロードマップ　目次

第1章　プリント配線板技術ロードマップの総論
第2章　応用市場
第3章　リジッド・プリント配線板
第4章　フレキシブル・プリント配線板
第5章　半導体パッケージ用サブストレート
第6章　機能集積配線板技術
第7章　共通事項
第8章　ディフィカルト・チャレンジ
第9章　トピックス
付録　プリント配線板技術ロードマップで採用されている用語

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