機関誌『JPCANEWS』
機関誌『JPCA NEWS』は電子回路や周辺産業の注目分野に関する特集をはじめ、業界関係者によるコラム等、様々なコンテンツを掲載し年4回発行しております。
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過去の特集例
● 電子機器が必要とする部品内蔵基板技術～表面実装抵抗器の国際規格改訂に見る基板放熱型熱設計への対応～
● AIとロボットが融合する未来～次世代ロボットのビジョン～
● スピントロニクス省電力半導体～高度情報化社会と低炭素社会への貢献～
● 企業存続のための新事業分野進出と販路開拓のヒント
● ヨンドムーアに挑戦！半導体パッケージ基板用硫酸銅めっき添加剤の動向
● Ｅ-テキスタイルに用いられる導電糸の性能試験ガイドライン発行にあたって
● 2025年の半導体と電子回路業界の見通し 等
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