統計上の用語定義

JPCAの実態調査における製造区分の分類体系と品目の定義は以下通りです。

製造区分の分類体系

品目の用語定義

電子回路

電子回路基板と電子回路実装基板の総称。

電子回路基板

プリント配線板、モジュール基板の総称。

電子回路実装基板

電子回路基板と搭載部品から構成され、電気的相互接続を有するもの。プリント配線実装基板及びモジュール実装基板の総称。

プリント配線板

回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部にプリントによって形成された板。

モジュール基板

プリント配線板へ搭載され、電気的相互接続が可能な板。

リジッドプリント配線板

硬質の絶縁基板を用いたプリント配線板。

フレキシブルプリント配線板

柔軟性がある絶縁基板を用いたプリント配線板。

フレックスリジッドプリント配線板

柔軟性がある部分と硬質の部分とからなるプリント配線板。

片面プリント配線板

片面だけに導体パターンがあるプリント配線板。

両面プリント配線板

両面に導体パターンがあるプリント配線板。

多層プリント配線板

表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあるプリント配線板。

ビルドアッププリント配線板

めっき、プリントなどによって順次導体層、絶縁層を積み上げていく製法を用いた多層プリント配線板。

プリント配線実装基板

プリント配線板への電子部品を始めとする搭載部品が実装された基板。

モジュール実装基板

ベアチップが実装されたモジュール基板。

BGA基板

端子接続用のバンプがパッケージ底面に格子状に形成されたモジュール基板。

TAB基板

半導体チップと基板の間をキャリアテープ上の導体で相互接続したモジュール基板。

COF基板

フレキシブル配線板上に直接半導体チップを搭載した基板。

挿入部品実装基板

部品と導体パターンとの電気接続に部品穴を使用する実装方式の基板。

装着部品実装基板

部品穴を使用せずに導体パターンの表面に表面実装部品を搭載し電気的接続を図る実装方式の基板。

チップ部品実装基板

プリント配線板にチップ部品を搭載し電気的接続を図る実装方式の基板。

ICパッケージ実装基板

プリント配線板にモジュール基板を搭載し電気的接続を図る実装方式の基板。

ワイヤボンディング実装基板

ダイと基板、リードフレームなどとの間をマイクロボンディング技術で接合する実装方式の基板。

フリップチップ実装基板

半導体のベアチップの回路上につけた導電バンプを用いて、モジュール基板への電気的、機械的接続を行なう実装方式の基板。

設 計

電子回路の仕様を製造のために図面化する作業。

製版･フィルム作成

プリント配線板の各種図形を再現する印刷用のスクリーン版やフォトツールの作成作業。

金型製作

プリント配線板の製造に用いられる金型をつくる作業。

穴あけ

パネルやプリント配線板に部品穴やスルーホール穴などをドリルまたはレーザを用いてあける作業。

めっき

パネルの必要な箇所に化学的または電気化学的に金属を析出させるか、または導体パターン部に析出させる作業。