プリント配線板技術ロードマップ特別セミナー開催のお知らせ
9月24日(水)にハイブリッド形式にて、「ヘテロジニアス・チップレット・モジュール(HCM)ロードマップ~米国CHIPS 法と最新ロードマップから読み解く、先端パッケージ技術と日本企業への示唆~」と題して、プリント配線板技術ロードマップ特別セミナーを開催いたします。
詳細は下記をご覧下さい。
→【プリント配線板技術ロードマップ】を見る
最新のお知らせ
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電子回路基板生産動向 更新のお知らせ
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電子機器トータルソリューション展2026の出展のご案内を公開しました
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【JPCAが協賛する講座のご案内】NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)定期講演会 第28回 がんばれニッポンPartⅢ~半導体とそれを支える技術~
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電子機器トータルソリューション展2026の公式サイトを公開しました
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工業会機関誌『JPCA NEWS』新年誌上賀詞交歓名刺広告掲載募集のご案内
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「パテントノート」掲載のお知らせ
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会員名簿(令和7年度版)(PDF)を発行しました
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電子回路基板生産動向 更新のお知らせ
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沖縄県東京事務所より企業誘致セミナーのご案内
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2025年度JPCA検定制度 PWBインストラクタ準1級・2級 検定開催日のお知らせ
