「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に係る公募について （新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO)）

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO)より、
「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に係る
公募に関するご案内がございましたのでお知らせいたします。

今回NEDO　IoT推進部ポスト５Gプロジェクト推進室ではポスト5Gに対応した情報通信システム（以下、「ポスト5G情報通信システム」）で必要となる先端半導体の製造技術の開発をすることにより、我が国のポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化を目指し、高性能コンピューティングやエッジコンピューティング向けの先端半導体実装技術の実装技術を支える共通的な基盤技術のうち、特に新規開発や大幅な性能向上が必要となる実装部材の製造・アセンブリー技術（例：パッケージ基板製造技術等）を中心とした助成事業の公募を行っております。是非この機会をご活用頂ければ幸いです。

●公募に関する情報は
https://www.nedo.go.jp/koubo/IT2_100218.html

●公募案内（NEDO)
https://www.meti.go.jp/press/2021/01/20220117002/20220117002-1.pdf
研究開発計画（経済産業省）

●本件に関する問い合わせ先
NEDO　IoT推進部
ポスト5Gプロジェクト推進室
担当者：杉山、児山、稲葉、佐藤
E-MAIL：post5G_semicon@ml.nedo.go.jp