（※延期になりました）3D-PEIM国際会議（WBG実装コンソーシアム/米PSMA主催）開催のお知らせ

一般財団法人産業科学研究協会の研究会「WBG実装コンソーシアム」より、3D-PEIM2020国際シンポジウム開催のご案内がございましたので、お知らせいたします。

【会議名】The Third International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing　(3D-PEIM 2020)
【主催者】Power Sources Manufacturers Association（米国）/一般財団法人産業科学研究協会WBG実装コンソーシアム
【会　期】※2020年6月22-24日→2021年6月21日～23日に延期になります。
【場　所】大阪大学　吹田キャンパス　銀杏会館
【内　容】
今日、車の電動化が欧州各国、中国、インドなどで2030年以降に必須になると共に、ドローンばかりでなく、航空機の電動化が俄に脚光を浴びてきている。
移動体産業ばかりでなくロボットの福祉やサービス事業、5Gを展開する通信のインフラ、再生エネルギー変換蓄積など様々な分野において、電力変換技術の高効率化が期待されている。これらに答える電力変換システムには、高効率ハイパワー化と同時に小型軽量・空冷化への要求は極めて大きい。これら多くの分野での課題解決が、ワイドバンドギャップパワー半導体にあり、省エネルギーばかりでなく、小型化、ハイパワー化に絶大な効果が期待されている。一部でSiCに関しては実用化が始まったものの、特に、耐熱実装に関わる材料技術、実装プロセス技術、評価技術の新規な開発が望まれている。
本会議では、世界のこれらの分野の第一線で活躍する技術者を集め、最新の情報交換の場とし、情報発信の場とする。
この会議は、阪大吹田キャンパス銀杏会館で開催し、次世代パワー半導体のシステム、実装、受動部品、計測評価技術、信頼性にフォーカスする。
3日間構成とし、基本は1セッションの通しのPlenary、招待講演と、一般講演をポスター発表で構成する。

詳細につきましては、次よりご覧ください。
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