化学工学会エレクトロニクス部会主催シンポジウム『5G及び次世代高周波無線通信で使用される材料・プロセス技術』のご案内（12月10日開催）

公益社団法人化学工学会 エレクトロニクス部会より、シンポジウムの周知依頼がございましたので次の通りご案内いたします。

■日時　2019年12月10日（火）13:00-17:30（受付12:30-）
■会場　東京工業大学 蔵前会館ロイアルブルーホール
■プログラム
　1.世界の5G市場最新動向
　2.ミリ波応用製品の開発動向と高周波基板への要求条件
　3.5G及び次世代高周波無線通信に向けた低粗度・高密着が可能な銅箔表面処理技術のご紹介
　4.高速伝送及び高周波通信用回路基板材料の開発動向
　5.5G時代の高速高周波基板の製造及び設計について
■定員　100名。申込み順で，定員になり次第締め切ります。

※詳細な内容、参加費及び申込方法につきましては次のURLよりご覧ください。
→シンポジウム案内（化学工学会エレクトロニクス部会ウェブサイト）
→パンフレット（PDF）

■お問い合わせ・申込み先
化学工学会エレクトロニクス部会：electro_div@chemeng.osakafu-u.ac.jp