11月28日(木)エレクトロニクスエンジニアのための熱に関する講座のご案内(申込締切:11月18日(月))

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近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、その開発・設計では増大する電力密度に対する放熱の問題を避けて通ることは出来ません。特にEVなどに用いられる高発熱密度パワーエレクトロニクスでは、放熱と冷却技術が大きな課題となっています。

本セミナーでは、新人の方を含めた電子回路基板の開発・設計に携わる技術者を対象として、熱の移動、冷却技術、熱抵抗および熱回路の基礎、現場で役立つ温度計測や熱抵抗計測技術、さらには電子回路基板の放熱性能評価規格に関して講じられます。

■エレクトロニクスエンジニアのための熱に関する講座
開催日時:2019年11月28日(木)13:00~17:10(受付開始12:30~)
会場:回路会館地下1階会議室(東京都杉並区西荻北3-12-2/一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA))
主催:一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)

■プログラム(時間は質疑時間10 分を含みます。内容については予定であり変更する場合があります。)
13:00–13:40 『伝熱の基礎と相変化を伴う伝熱』
鈴木 康一 東京理科大学 名誉教授(標準化推進委員会 熱関連標準化WG主査)
13:40–14:40 『電子回路基板の放熱とシミュレーション』
畠山 友行 富山県立大学 准教授(同WG幹事)
14:40–14:50 休憩
14:50–15:50 『電装分野における高放熱基板および高熱部材の放熱対策』
米村 直己 デンカ㈱(同WG委員)
15:50–17:10 『発熱部品を搭載した電子回路基板の熱解析-Excel による迅速熱解析の適用例と演習-※要PC』
富村 寿夫 元熊本大学 教授

■参加要項
定員:先着35名
参加費:JPCA会員様10,000円(税込)、非会員様15,000円(税込)
※懇親会にご出席希望(オプション)の場合は、5,000円(税込)を頂戴いたします。

■申込方法
申込書に必要事項をご入力の上、メールまたはFAX で11 月18 日(月)迄にお申し込み下さい。
→開催案内(申込書)ダウンロード(PDF)

■本件に関するお問い合わせ先
一般社団法人日本電子回路工業会 事業部 熱関連標準化WG担当
E-mail: std2@jpca.org TEL:03-5310-2020

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