JPCA主催:電子機器の放熱に関する初級セミナーのご案内 5/14(火)開催(申込締切:5/10(金))

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 近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、その開発・設計では増大する電力密度に対する放熱の問題を避けて通ることは出来ません。特にEVなどに用いられる高発熱密度パワーエレクトロニクスでは、放熱と冷却技術が大きな課題となっています。
 本セミナーでは、新人の方を含めた電子回路基板の開発・設計に携わる技術者を対象として、熱の移動、冷却技術、熱抵抗および熱回路の基礎、現場で役立つ温度計測や熱抵抗計測技術、さらには電子回路基板の放熱性能評価規格に関して講演を行います。

■JPCA主催:エレクトロニクスエンジニアのための熱に関する基礎講座
開催日時:2019年5月14日(火)10:30–17:00(受付開始10:00–)
会  場:回路会館地下1階会議室(東京都杉並区西荻北3-12-2/一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA))
主  催:一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)

●プログラム(時間は質疑時間10 分を含みます。内容については予定であり変更する場合があります。)
10:40–11:30 伝熱の基礎、沸騰冷却 鈴木 康一 山口東京理科大学 名誉教授(標準化推進委員会 熱関連標準化WG主査)
11:30–12:20 熱抵抗の基礎 畠山 友行 富山県立大学 准教授(標準化推進委員会 熱関連標準化WG幹事)
12:20–13:20 昼食をご用意致します。
13:20–14:10 熱回路の計算方法 畠山 友行 富山県立大学 准教授(標準化推進委員会 熱関連標準化WG幹事)
14:10–15:00 熱の計測Ⅰ(熱電対・放射温度計)中村 元 防衛大学校 教授
15:00–15:20 休憩
15:20–16:10 熱の計測Ⅱ(熱伝導率・熱抵抗の測定)大串 哲朗 ㈱アドバンスドナレッジ研究所
16:10–17:00 基板の伝熱測定法(JPCA法)米村 直己 デンカ㈱(標準化推進委員会 熱関連標準化WG委員)

●参加要項
定員:先着50名
参加費:10,000円(税込)JPCA会員様、20,000円(税込)非会員様
※懇親会にご出席希望(オプション)の場合は、5,000円を頂戴いたします。

●申込方法
→開催案内(申込書)ダウンロード(PDF)
別紙申込書に必要事項をご入力の上、メールまたはFAXで【5月10日(金)】迄にお申し込み下さい。
工業会からご担当者様宛にご請求書をお送りさせていただきます。

●本件に関するお問い合わせ先
一般社団法人日本電子回路工業会 事業部 熱関連標準化WG担当
E-mail: std2@jpca.org TEL:03-5310-2020

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