電子回路用語定義

ア行
アートワーク	回路設計に基づいて、電子部品間を接続する導体パターンの設計を行い、プリント配線板の製造に必要な情報として、フォトツール・穴加工データ・外形加工データ・検査データ・実装データを作成する一連の作業および工程の総称をいう。入力情報は、回路図・ネットリスト・部品リスト・設計ドキュメント・設計ライブラリ・製造ライブラリなどが必要となる。
アスペクト比	【膜部品】膜部品の、長さの幅に対する、比をいう。【ステンシル】ステンシル版の、厚さに対するアパーチャ幅の、比をいう。【穴】めっきスルーホール前の、穴径dに対する穴の長さまたは深さlの比 d/l をいう。
厚膜回路	セラミックおよび金属組成の受動部品が、スクリーン印刷と焼成によって基板上に形成された、マイクロ回路をいう。
あて板	ドリル加工またはルータ加工する、プリント配線板を重ねた、上面または下面に置く板で、ドリル加工した穴またはルータ加工した外形の、縁を支えてバリの発生を最小限にする。ドリルの進入する上側の板をエントリーボード、ドリルの抜ける下側の板をバックアップボードという。関連語：エントリー材料、エントリーボード、バックアップ材料、バックアップボード
アディティブ法	金属張りされた、または金属張りされていない絶縁基板上に、導電性物質を選択的に堆積することによって導体パターンを形成する方法である。関連語：セミアディティブ法、フルアディティブ法
穴埋め法	銅めっきスルーホール内に、非導電性の充填材料を入れ、エッチングレジストにする方法をいう。（図27参照）
穴基準位置決め	製造作業を容易にするために、プリント配線板上にあけた穴を使用した、プリント配線板およびパネルまたは電子回路実装基板の位置決め方法である。
アニュラリング	めっきスルーホールのドリル加工穴エッジと穴を取り囲むランドの外側エッジとの間の幅をいう。ランド幅および最小ランド幅は、スルーホールめっきを含むのに対して、アニュラリングはスルーホールめっきを含まない。関連語：ランド幅、最小ランド幅、最小アニュラリング
アルミナ基板	基板材料に、酸化アルミニウムを用いた、セラミック基板である。
板厚	金属張積層基板またはプリント配線板の、導電層を含めた厚さをいう。
インクジェット印刷
ウィスカ	金属上に細長く針状に成長した結晶をいう。条件により屈曲したもの、枝分かれしたもの、ラセン状のものなどが生成される。長さは数mm に達するものもあり、導体間を短絡（ショート）することもある。錫の表面に発生しやすいことが知られている。湿度や電位差のある部分も発生しやすい。
エーオーアイ（AOI）	光学的に物体の外観状況を把握して、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判定する検査装置をいう。
エッチングレジスト	導体パターン部を、エッチング作用から守るために使用される、有機またはめっき金属材料をいう。有機材料は感光性であってもよい。
エントリー材料	ドリル加工またはルータ加工する、プリント配線板を重ねた、上面または下面に置く材料をいう。関連語：あて板、バックアップ材料
温度プロファイル	加工物が、リフロー加熱プロセスを通過していくとき、加工物の特定の一点がたどる温度の、時間経過を描いたものをいう。
エポキシ樹脂	エピクロロヒドリンとビスフェノールとの、反応でできる反応性オキシラン（エポキシ基）を2個以上もつ樹脂状物質またはそのエポキシ基の、開環重合によって生成した熱硬化性樹脂をいう。
エレクトロケミカルマイグレーション	プリント配線板中に印加された電圧に還元析出されたことによる生成物が、導体間の絶縁性が低下する現象をいう。形態の例としては、デンドライト状、CAF、雲状などがある。イオンマイグレーションともいう。関連語：デンドライト状、CAF、雲状

カ行
ガーバデータ	アパーチャの選択、動作命令およびX・Y座標の寸法からなるデータの一形式（このデータは、一般にフォト作画による、アートワーク作成の際フォトプロッタに、指令するのに使用される。）
回路図	特定回路の電気的接続を、部品および機能を図形記号で表した図面である。
カバーフィルム	接着剤付きの誘電材料フィルムをいう。通常、ベース層と同じ材料で、エッチングされた導体パターン上に接着し、導体パターン間を絶縁する。
カバーレイ	フレキシブルプリント配線板の外側表面の、導体パターンを全面的または部分的にカバーするために、使用される絶縁材料である。
片面電子回路実装基板	部品が片面のみに搭載および電気的に接続されている状態をいう。関連語：両面電子回路実装基板
片面プリント配線板	片面だけに、導体パターンがある、プリント配線板をいう。関連語：プリント配線板
ガラス布基材銅張り積層板	ガラス布を基材として、BT樹脂・エポキシ樹脂・イミド樹脂・PPE樹脂などを含浸させて、銅はくと積層した板の総称をいう。省略して、ガラス布基材と呼ばれる場合もある。
基準線寸法記入法	プリント配線板の、寸法記入方法は、左下を基準点とし、基本寸法を記述する。また、製品仕上がりの実測値寸法は（　　）内などに記述をすることを事前に取り決めしておくことが望ましい。なお、X軸およびY軸の原点は、同一点が望ましい。
気相はんだ付け	リフローはんだ付け法において、使用するはんだを溶かすことのできる、十分高い沸点を持った液体の高温蒸気に、部品をさらしてはんだ付けする方法である。
基板	プリント回路基板およびプリント配線板の省略した呼び方である。この呼び方が最小の省略した用語であり、また、全体を総称した呼び方である。
金めっき	金を用いた電解または無電解による析出物である。
くし型パターン	等間隔でくし歯状に、整列した導体を、相互に組み合う形に配置した、一組の導体パターンをいう。導体間隙（かんげき）の絶縁抵抗の測定に用いる試験試料である。
グラウンド層	電気回路の帰線、シールドまたはヒートシンクのための、共通の接地として用いられる、導体層またはその一部をいう。関連語：信号層、電源層
クリームはんだ	→ソルダペースト
クレイジング	【基板】ガラス繊維強化した、積層基板に起こる内部状態の一つで、機械的なひずみによって、積層基板中のガラス繊維がその折り目の重なるところで樹脂から剥離する現象をいう。この状態は、積層基板表面すぐ下の、連なった、白点または十字形として現れる。関連語：ミーズリング【コンフォーマルコーティング】コンフォーマルコーティングの、表面または内部に生ずる、細かい網目状のクラックをいう。関連語：コンフォーマルコーティング
コーナクラック	めっきスルーホールのコーナでの、めっき金属の亀裂をいう。コーナとは、穴のバレルと、パッドまたはランドとの交差位置を含む。関連語：バレルクラック
コンフォーマルコーティング	環境条件からの有害な影響を防ぐバリアとして、プリント配線板および電子回路実装基板に施す、対象物の表面形状に沿った絶縁保護コーティングをいう。

サ行
最小絶縁間隙	その導体と電位の異なる導体・筺体・グラウンドなどとの導体間の、所定の電圧および垂直距離で、導体間に絶縁破壊およびコロナ放電またはその両方を起こさせない許容最小距離をいう。
最小導体間隙	一つの導体層内で、分離された導体パターンの隣接エッジ間から見た最小部分の距離をいう。導体に厚さがあることから上部と下部で表す場合もある。関連語：導体間隙（かんげき）
最小ランド幅	穴のエッジと穴を取り囲むランドの外側エッジとの間の、最も狭い個所での金属部の最小幅wをいう。この判定は、多層プリント配線板の、内層に関しては、ドリル加工穴とランドの外側エッジ、多層プリント配線板および両面プリント配線板の、外層に関しては、穴のめっきエッジとランドの外側エッジとに対して行われる。
サブストレート	→　絶縁基板
サブボード	電子機器が機能するための、複数の電子部品を搭載し、電子回路の一部を構成する、補助基板でコネクタや配線ケーブルなどで、マザーボードまたはメインボードと接続する場合の補助基板をいう。関連語：マザーボード、メインボード、ドータボード
サブトラクティブ法	導電はくの、不必要な部分を、選択的に除去することによって、導体パターンを形成する方法である。
システム基板	電子機器が機能するための、複数の電子部品を搭載し、電子回路を構成する、主基板および補助基板の総称をいう。
実装基板	電子回路実装基板を略称した呼び方である。
充填剤	固さや嵩（かさ）その他の性質を、改良するために材料に加えられる物質をいう。
シリコン基板
スクリーン印刷	表面に画像を転写するプロセスで、媒体をスキージによってステンシルまたは画像形成されたスクリーンメッシュを通して押し出して図形を形成する方法をいう。
スルーホールめっき	層間接続を行うため、穴壁面に金属めっきをすること。
スミア除去	→　デスミア
生産プリント基板	最終プリント配線板製品の、形体と特性を作り込むために、管理および文書化された、化学的・機械的および電気的なプロセスを、組み合わせた環境のもとで、積層板または絶縁基板から加工されたプリント配線板をいう。
絶縁基板	その上に導体パターンが形成される媒体をいう。媒体は、リジッドおよびフレキシブルまたはその両方があり、絶縁材料のシートまたは絶縁材料に金属シートを接着した材料のどちらも指す。
セミアディティブ法	銅はくのない絶縁層または薄銅はくの積層板に、穴あけをし、全面にパネル無電解銅めっきを施し、めっきレジストでパターン形成して、パターン部の電解銅めっきを行い、その後めっきレジスト部分の不要な導体を除去して、パターンを形成する方法である。
セラミックス基板	アルミナ、窒化アルミ、ジルコニアなどの無機物をセラミックといい、これらの材料を粉末にし、凝固剤などを混合して粘土状にしたものを板状に成形し、高温で焼成した板をいう。セラミック基板と呼ぶ場合もある。
ソルダレジスト	はんだ付け工程ではんだが付着しないように、選択された領域に塗布される、耐熱性材料でコーティングすることをいう。
ソルダペースト	クリーム状フラックスにはんだの微粒子を分散させ、はんだぬれを促進し、粘度・タック性・だれ性・乾燥速度などを調節する添加剤を加えたもの。

タ行
多層プリント配線板	導体層が3層以上あるプリント配線板をいう。一般的にリジッドのものをいうがポリイミドフィルムを絶縁材に使用したフレキシブル多層プリント配線板もある。
ディジーチェイン配線	試験試料と導体パターンまたは導体パターンと導体パターンを、交互に結ぶ連続配線パターンをいう。試験試料は、TEGと呼ばれている。
テストクーポン	製品の合否を決めるため特定の、試験または関連するいくつかの試験に用いられる品質適合試験用の回路の一部をいう。
デスミア	摩擦で溶融した樹脂および穴あけ時の切り粉を、穴の壁面から化学的に除去することをいう。
電子回路	電気的な機能を持つ部品を、導体により結合した電気回路の一種で、特に、制御的な動作を含むもののことで、その対象は、電子工学的な弱電であるものを特に指していう。
電子回路基板	電子回路製造業の製造名称の総称をいう。なお、主な製品の名称はプリント配線板を総称とする。
テンティング法	プリント配線板の、穴とそれを囲む導体パターンおよびランドパターンを、フィルムタイプのエッチングレジストで覆うことをいう。スルーホール穴内へエッチング液が入り込むのを防ぐ方法がテントのようになることからこのように呼ばれている。
導体間隔	一つの導体層内で、分離された導体パターンの隣接エッジ間から見た距離をいう。導体に厚さがあることから上部と下部で表す場合もある。
銅張積層板	片面または両面を、銅はくで覆ったプリント配線板用の積層板をいう。
銅めっき	化学的または電気化学的に銅を、全面に析出させるかまたは導体パターン部に、析出させること。
ドータボード	電子機器が機能するための複数の電子部品を搭載し、電子回路の一部を構成する補助基板で、特に、マザー基板またはメイン基板に搭載して、組み立てる構造の場合をドータ基板という。
ドライフィルム	光スペクトルのある部分に感じる感光性の乳剤が、高分子離型フィルムにより保持されているかまたは離型フィルム間にサンドイッチされている複合材料で、プリント配線板上に画像を露光するのに用いられる。

ナ行
鉛フリーはんだ	鉛成分が重量比で0.1％以下の合金で、部品の基板への接合または表面コーティングに用いられる。
ぬれ	適切な加熱を行い、はんだによってはフラックスを塗布して、溶融したはんだがガラスおよび金属または非金属表面上で広がること。
ねじれ	長方形のシートおよびパネルまたはプリント配線板の変形で、その面の対角線を軸に生じ、シートの一つの隅が他の三隅を含む平面上にない変形をいう。一般的には、反りと合成されて発生することがある。
ノーングッドダイ（KGD）	機能および品質と信頼性が、通常の集積回路パッケージ相当品と同等の、半導体チップ製品である。

ハ行
ハイブリッド回路	絶縁基板と相互接続した、フィルム導体・フィルム部品・半導体チップ・受動部品およびボンディングワイヤとのさまざまな組み合わせからなる回路をいう。
バックアップ材料	ドリル加工またはルータ加工する、プリント配線板を重ねた、上面または下面に置く材料をいう。
はんだ接合	はんだを用いる金属接合で、二つ以上の金属面を接合して電気的・機械的・熱的な機能を果たす。
バンプ	デバイスおよびプリント配線板またはテープキャリアのテープ上の端子接続領域に設けた、突起形状の電極端子をいう。電気接続を準備する手段の一つで、突起形状によりインナーリードボンディングまたはフェースダウン搭載時の接点として使用する。
ビアランド径	ビア径を覆う円形導体の直径をいう。四角形にする場合もある。
光配線板	光信号伝送を可能とする光配線を備えた配線板の総称をいう。電気配線を併せ持つ場合と光配線単独の場合がある。ファイバフレキシブル光配線板・ファイバリジッド光配線板・高分子導波路フレキシブル光配線板・高分子導波路リジッド光配線板などがある。総称して、光電気配線板ともいう。
引きはがし強さ	積層板から導体はくを、基板表面に対して垂直に引きはがすのに要する、単位幅当たりの力をいう。
引き離し強度	プリント配線板に搭載された表面実装部品を、搭載面に垂直方向に力をかけて、引き離すのにのに要する力の大きさをいう。
ビルドアップ多層プリント配線板	導体層および絶縁層を順次積層し、層間を接続して積み上げていく多層プリント配線板をいう。ビルドアップ配線板と省略する場合もある。
フィラー	→　充填剤
フットプリント	ウェッジ形のボンディングツールで、ボンディング表面の長い方の寸法をいう。
部品内蔵基板	プリント配線板の内部に、プリント配線板製造工程において、構造の一体部分として、内部に能動部品および受動部品が埋め込みまたは作り込まれ表層は、一般のプリント配線板同様に、電子部品の実装が可能な基板をいう。
プリント回路	プリント部品・プリント配線・個別配線またはこれらの組み合わせから構成され、共通の絶縁基材の上に所定の配置に基づいて形成された導体パターンである。この用語は数多くある、プリント配線板製法のどれによって作られたものに対しても用いる一般用語でもある。
プリント配線板	回路設計に基づいて、部品端子間を接続するために導体パターンを絶縁基板の、おもて面またはうら面とその内部に形成された板の、製品名の総称をいう。有機系絶縁材料では、リジッド基板およびフレキシブル基板がある。また、無機系絶縁材料では、セラミックス基板・ガラス基板・シリコン基板がある。
プリンテッドエレクトロニクス	導電性材料や半導体材料および絶縁インクなどと、印刷技術を活用して電子回路や電子部品を形成する技術の総称をいう。プリンタブルエレクトトロニクスと呼ばれる場合もある。
フレキシブルプリント配線板	可撓性（かとう性）および絶縁性のある、ポリエステルやポリイミドなどのフィルム上に、導体パターンを形成した構造を、フレキシブルプリント配線板と呼ぶ。導体層の層数で区分し、フレキシブル片面プリント配線板、フレキシブル両面プリント配線板、フレキシブル多層プリント配線板およびフレキシブルビルドアップ多層プリント配線板がある。部分的に、導体パターンのない補強材やフィルムを貼り付ける場合もある。柔軟性があり、複雑な形状に合わせた組み立てや機械の可動部分および携帯電話やノートパソコンのLCD部分の折り曲げ部分に使用される。
ベアボード	部品が搭載および実装されていない、プリント配線板をいう。
ベースフィルム	フレキシブルプリント配線板用の基材であり、その表面に導体パターンが形成できるようなフィルムをいう。耐熱性が要求される場合は、主としてポリイミドフィルムが使われ、耐熱性が要求されない場合には、通常、ポリエステルフィルムが使われる。
ボンディングワイヤ	半導体チップの電極と半導体基板のパッドまたはリードフレームの間を電気的に接続するために用いる金またはアルミニウムの細いワイヤをいう。

マ・ヤ・ラ・ワ行
マイクロストリップ	信号導体とそれに並行して走り、かつ分離されている幅の、ずっと広い基準面（グラウンド層）で構成される伝送線路をいう。
マザーボード	信号導体とそれに並行して走り、かつ分離されている幅の、ずっと広い基準面（グラウンド層）で構成される伝送線路をいう。
ミーズリング	積層した基板に生ずる状態で、織物の交点において内部のガラス繊維が樹脂から剥離する現象をいう。この状態は、基板表面より内部に入ったところに、とびとびの白点または十字の形で現れる。これは、熱的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維がその折り目の重なるところで生ずる。
無電解めっき	電流を通ずることなしに、自己触媒作用のある、めっき液から導電材料を析出させることをいう。
メタルコアプリント配線板	プリント配線板の支持体に金属板を用いたプリント配線板である。通常、ヒートシンクまたは電源の接地層として用いられる。
めっきスルーホール	プリント配線板の、内層および外層またはその両方にある導体パターンと穴の間を、電気的接続のために壁面がめっきされた穴をいう。
モジュール基板	複数の部品で構成され、機能をもった電子回路を一つのまとまった電子部品にするためのベースとなる基板の総称をいう。半導体チップだけを収納するためのプリント配線板は、半導体基板と呼ぶ場合もある。
ランド	プリント配線板の導体パターンの先端および中間と層間接続のスルーホールおよびビルドアップビアに設けた、丸形や角形の導体パターンをいう。特に、表面実装部品のランドをパッドとよぶ場合もある。
ランド切れ	穴とランドのずれなどによって、穴の周囲を完全に取り囲むべき導体パターンが一部無い状態をいう。
ランドパターン	ペリフェラルおよびエリアアレイ配置の、部品搭載および導体パターンと相互接続に使用するランドの組み合わせをいう。
リジッドプリント配線板	紙およびガラス布などを熱硬化性樹脂で硬化させた、銅張積層板を使用した柔軟性のない剛性のある絶縁基板上に、導体パターンを形成した構造を、リジッドプリント配線板という。各製品別には、導体層の層数で区分し、リジッド片面プリント配線板、リジッド両面プリント配線板、リジッド多層プリント配線板およびリジッドビルドアップ多層プリント配線板がある。電子機器の筐体に収められて固定されている各種プリント配線板は、ほとんどが、リジッドプリント配線板である。通常は、リジッドを省略して、プリント配線板と呼ばれている。
立体成型回路部品（MID）	立体成型された樹脂に、導体パターンを形成した接続部品をいう。MIDと呼ばれている。
リフローソルダリング	プリント配線板上にあらかじめはんだペースト（はんだ粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの）を印刷し、その上に部品を載せてから熱を加えてはんだを溶融し、次いで接合状態を保ったまま冷却させる接合方法をいう。表面実装技術と呼ばれ、表面実装型の部品に用いる。
両面プリント配線板	両面に導体パターンを有するプリント配線板をいう。
レジスト	プリント配線板の製造において、エッチングで残す部分やめっきをつけない部分のマスクまたは、はんだ付けするときのはんだの不要な部分を覆う材料をいう。エッチングおよびめっきなどのレジストは、製造上で使用される材料で製品には残らないが、はんだレジストはソルダレジストとして製品のコーティングとなる。
レジン	天然または合成した樹脂質の物質をいう。
ロールツーロールプロセス	個別のパネルを使用せず、ロールで供給される材料を処理した後、再びロールに巻き取る連続的な生産方式をいう。フレキシブルプリント配線板の一つの製造方法である。
露光	レーザ直接描画法または作業用フォトツールを用いる従来のイメージング法を使用して、化学反応によって感光性材料内にパターンを生成する方式をいう。
ロット	品質管理用語で品質に関してある範囲のばらつき有するが、基本的に同一品質とみなされるものの母集団をいう。通常は使用材料、加工設備、加工条件、加工日時などが同じものを同一ロットとしている。
ワイヤボンディング	半導体チップ端子と、プリント配線板のパッドまたはリードフレームなどの間を、細い金属配線で接合するマイクロボンディング方法をいう。