ごあいさつ

JPCA会長より皆様へ

　みなさん、こんにちは。これからもう１期会長を務めさせていただくことになりました。これからも引き続きご支援・ご協力をお願いします。
　さて、我々の業界は、会員企業の皆さまの努力と頑張り、そして『ダントツものづくり』活動の効果も相まって、下がり続けてきた世界シェアを何とか２０％以上で維持しています。そして、そのシェア拡大の絶好のチャンスがこれからめぐってきます。それは、半導体の国内生産へ向けて、国策としての資本投下や、海外企業の誘致などが動き始めたからです。みなさんご存じのように、半導体だけでは期待される性能はなにも発揮できません。半導体パッケージとして、そしてマザーボード基板がその半導体を支えているのです。もちろん、その影響は、基板メーカだけではありません。基板の材料・製造装置・検査装置・レジスト・積層接着剤などＪＰＣＡ会員の得意とするフィールドの広がりに繋がります。つまり、千載一遇のビッグチャンスです。先日、開催した『電子機器トータルソリューション展』には、西村経済産業大臣にお越しいただき、ＪＰＣＡをはじめ我々を取り巻く業界に対してのご理解と激励のお言葉も頂戴いたしました。また、入場者数も台風の影響もありながら、２０１９年を超える結果で終了することができました。お互い連携して、この絶好の時代背景を捉えて、反転攻勢をかけていきましょう。
　話は変わりますが、工業会の組織として『次世代部会』を結成しました。次の世代を担う、若手経営者の集まりです。現在の執行役・理事の方々は、以前の次世代部会に所属していた方が多く、この業界を引っ張ってくれています。その次の世代に引き継ぐため、また、横の連携・相互の親睦を深めて、業界の発展のためにも地固めをしていってもらいたいと思います。
　最後になりますが、みなさんと一緒に、若手もベテランも、忌憚のない意見交換をして、風通しの良い工業会を目指して参ります。今後ともよろしくお願いいたします。

小林　俊文