【YJC JISSO スクール2024 実装基礎コース＋アップデート】のご案内

よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）主催の2024年度【YJC JISSO スクール2024 実装基礎コース＋アップデート】についてお知らせします。

必見！！今話題の半導体中工程、後工程にご興味をお持ちの皆様、リスキリングに挑戦する皆様

【YJC JISSO スクール2024 実装基礎コース＋アップデート】のご案内

近未来、社会や生活様式が大きく変わろうとしています。IoT、AI、VR、AR 等々で自動運転、EV や遠隔医療、ウエアラブル健康管理、メタバースなどなどの話題が日々賑わっています。
電子機器はますます高機能化、高速化、高信頼性が求められます。そのハードウエアが目的の性能を発揮するための要素として半導体、筐体なども含む電子部品、駆動ソフトウエア、そしてこれらを組み立てる実装技術があり、どれ一つも劣っていることは許されません。
さらに大量のデータを高速で処理する半導体の進展や限界に従い、実装技術がカバーしていく必要があります。
この技術全体の基礎要素を俯瞰し、自分の業務の位置づけを考察する手助けになるように、昨年まで好評を得た「JISSO スクール2022-2023 実装基礎コース」に、そのアップデートとして今話題のChiplet なども取り上げ「JISSO スクール2024」を企画しました。
コース内容は最近の技術解説や基礎コースの知識をさらに深める学習を意図しております。
e-ラーニング形式により時間・場所を選ばず学習でき、テキストは後々まで参考書として活用できます。
実装の「今」を知る社内教育用としてもご活用下さい。

【お勧め】
●これからエレクトロニクス実装に関わろうとしている方（学生含む）
●現在、実装に携わっているが専門的・部分的になっている技術者の方
●実装業務に関する企業の営業職の方
●実装関連会社と取引している資材・購買・技術者の方
●自分の業務範囲が実装まで広がった管理職の方
●その他（実装技術に関し、既に十分な経験と知見を持っているが、社内教育など他への展開や技術全体像の見直しなどを考えている方など）

【主催/協賛/後援】
主催：よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）（運営）特定非営利活動法人YUVEC）
協賛：(一社)エレクトロニクス実装学会（JIEP）
化学工学会エレクトロニクス部会
特定非営利活動法人サーキットネットワーク（C‐NET）
（一社）日本電子回路工業会（JPCA）
（地独）神奈川県立産業技術総合研究所電子技術部（KISTEC）
後援：国立大学法人横浜国立大学（YNU）

【開講期間】2024 年７月１日(月)〜2024 年9 月30 日（月）
この期間、パソコン、タブレット、スマホでいつでもどこでも自由に学べます。

【受講申し込み期間】2024 年6 月3 日（月）～2024 年9 月27 日（金）
※開講期間中であればお申し込み可能ですが学習に要する時間を考慮願います

【受講方法】お申込み、原則としてご入金確認後ログインパスワードをメールでお知らせいたします。
YJC ホームページのJISSO スクール2024 にアクセスしメールアドレス、パスワードを入力してログイン、視聴します。講座テキストPDF がダウンロードできます。

【受講料】一般15000 円、YJC 正会員および協賛団体会員10000 円、学生5000 円
お申し込み後、下記にお振込みをお願いいたします。振込手数料は参加者負担でお願い致します。
振込銀行三井住友銀行横浜駅前支店普通預金9554996
口座名:特定非営利活動法人YUVEC トクヒ）ユーベック
尚、請求書が必要の場合は請求書の宛先、送付先をご連絡下さい。「後払い」などのご相談も事務局まで。

【修了証】全講座を聴講された場合、申告によりYJC 理事長より修了書が発行されます。

【お申込み】下記のURL よりお申込み込み下さい。
https://forms.gle/9Yi4DNDBKiUjFz5R7

◆アクセス不可の方は下記項目をYJC 事務局ynugr-yjc@ynu.ac.jp 宛ご送信下さい。
氏名（フリガナ）、企業名、所属、YJC/YUVEC/協賛団体/一般/学生の区分、電話番号、mail アドレス、

【カリキュラム】順番に受講されるのが望ましいですが、ランダムでも可能です。
講座番号S1 実装の重要性（22 分）YJC 理事長（横浜国大名誉教授）羽深等
S2 エレクトロニクス実装技術の体系と全体像（51 分）YJC 副理事長横内貴志男
S3 電子機器商品化における実装化の手順（51 分）YJC 理事八甫谷昭彦
S4 電子部品の全体像（75 分）YJC 理事梶田栄
S5 プリント配線板の基礎知識（64 分）YJC 顧問高木清
S6 半導体実装の基礎知識（72 分）YJC 顧問宮代文夫
S7 エレクトロニクス実装技術の今後（76 分）YJC 顧問本多進
S8 ビルドアップ多層配線板製造プロセスと製造ライン（25 分）㈱メイコー
S9 部品実装プロセスと製造ライン（30 分）シークスエレクトロニクス㈱
（アップデート分）
S1_2 電子回路実装技術の役割、人材育成羽深等
S2_2 ハイパフォーマンスコンピューターの実装横内貴志男
S3_2 実装設計の新しい取り組み八甫谷昭彦
S4_2 電子部品の基礎梶田栄
S5_2 高度化するプリント配線板への取り組み高木清
S6_2 なぜChiplet か宮代文夫
S7_2 半導体を中心とした実装技術の変遷と新分野への挑戦本多進
※講座概要など詳しくはYJC ホームページをご参照下さい。

【お問合せ先】YJC 事務局ynugr-yjc@ynu.ac.jp
（担当）小泉、佐脇、佐塚
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特定非営利活動法人YUVEC ・ホームページhttps://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) ・ホームページhttps://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5 横浜国立大学共同研究推進センター内
Tel：045-340-3981
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