第17回電子回路世界大会論文募集のお知らせ

電子回路世界大会（Electronic Circuits World Convention：ECWC）は、1978年以来3年ごとに開催されている電子回路分野における国際会議です。
2027年は第17回大会（ECWC17）がタイ・バンコクで開催され、THPCA（Thailand Printed Circuit Association）がホストを務めます。
本大会は、各国・地域の電子回路業界の経営者、技術者、研究者および学術関係者が一堂に会し、PCB、半導体パッケージ、先端実装技術等に関する最新の研究成果や技術動向について発表・議論を行う国際的な技術交流の場です。
このたびECWC17の論文募集が開始されましたので、ご案内申し上げます。
この機会にぜひご応募をご検討くださいますようお願い申し上げます。

■応募資格
応募資格に特段の制限はありません。
電子回路・電子機器・半導体・実装関連分野に従事する企業、研究機関、大学、団体等の技術者・研究者をはじめ、当該分野に技術的貢献を行う方であれば広く応募可能です。

■論文募集分野
以下の8分野より選択してご応募ください。
1．PCB製造技術（PCB Manufacturing Technology）
　HDI/UHDI、先進製造プロセス、材料・薬品、ICサブストレート等
2．先端パッケージング・半導体実装（Advanced Packaging & Semiconductor Integration）
　先端パッケージ、チップレット、熱設計、サブストレート技術等
3．EMS・実装・システムインテグレーション（EMS, PCBA & System Integration）
4．スマートファクトリー・製造DX（Factory of the Future & Smart Manufacturing）
5．信頼性評価・故障解析・品質技術（Reliability, Failure Analysis & Quality）
6．環境対応・サステナビリティ（Sustainability & Green Electronics）
7．人材育成・教育（Workforce Development & Education）
8．新興技術（Emerging Technologies）
　フォトニクス、AIハードウェア、量子関連技術、新規接続技術等

■論文内容について
技術的内容を主体とする論文であれば、実際の製品名、企業名、実用事例等を記載することが可能です。
ただし、商業広告や販売促進を目的とした内容は認められておりません。

■応募様式
アブストラクト
•英文
•A4用紙1ページ以内
•約350語
•所定テンプレート使用

フルペーパー
•英文
•主催者指定テンプレート使用
※アブストラクトテンプレートおよびフルペーパーテンプレートを
添付しておりますのでご参照ください。
https://jpca.app.box.com/s/nys2sgrisfhev51z6egalxvmp6ycfm41

■今後の日程
•アブストラクト募集開始：2026年9月28日
•アブストラクト提出締切：2027年2月1日
•フルペーパー提出締切：2027年4月23日
•採否通知：2027年6月18日
•最終原稿提出期間：2027年7月9日～16日
•発表資料提出期限：2027年8月6日

■表彰
投稿論文の中から優秀論文が選出され、「ECWC17 Best Paper Award」が授与される予定です。

■応募方法
以下のECWC17論文投稿サイトより直接ご応募ください。
https://submission-ecwc17.com/conferences/ecwc17

■ECWC17開催概要
日程　2027年8月18日（水）～20日（金）
会場　BITEC（Bangkok International Trade & Exhibition Centre）タイ・バンコク
主催　THPCA（Thailand Printed Circuit Association）
共催　WECC（World Electronic Circuits Council）加盟団体
CPCA（中国）EIPC（欧州）ELCINA（インド）HKPCA（香港）IPCA（インド）
KPCA（韓国）JPCA（日本）TPCA（台湾）

■お問い合わせ先
一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
担当：渡部・藤木・高原
TEL：03-5310-2020

なお、JPCA事務局には過去大会のBest Paperおよび日本からの投稿論文事例も
提供されておりますので、執筆の参考を希望される場合は事務局までお問い合わせください。