標準化事業
標準化諮問会議・標準化推進委員会を中心に、電子回路に関する円滑な取引が行われるよう、品質、信頼性に関する基準や試験方法等のユーザーニーズに応じた規格作りを目的としています。傘下のWGには、ロードマップ事業、コンサルタント認定・インストラクタ検定事業、熱関連標準化、等があり、各種勉強会の開催や、展示会における標準化セミナーの企画、実施を行っています。
プリント配線板技術ロードマップ
プリント配線板技術ロードマップは、JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会からJPCAが委託を受けて推進している事業で、中長期（5～10年）の視点からプリント配線板の将来像を展望し、設計・材料・製造装置などを含む関連業界全体にとって有用な情報を提供しています。
JPCAロードマップ事業ワーキンググループでは、グローバルな技術動向に呼応し、国内産業の技術的深化および発展への貢献を目的として、書籍の定期的な発行に加え、関連する講演会やセミナーの開催を通じた技術情報の共有や課題解決に資する継続的な取り組みを展開しています。
近年では、「2023年度版 プリント配線板技術ロードマップ」および、ガラスサブストレートに関するトピックを特集した「2024年度版 プリント配線板技術ロードマップ 特別編」を編纂・発行いたしました（詳細は下記をご参照ください）。
ロードマップセミナー情報
プリント配線板技術ロードマップ特別セミナー（ハイブリッド形式）
日時：2025年9月24日（水）13:10～17:00
形式：ハイブリッド（回路会館/Zoom）※会場開催は先着40名で締め切ります
申込締切：9月16日（火）
テーマ
ヘテロジニアス・チップレット・モジュール(HCM)ロードマップ
～米国CHIPS 法と最新ロードマップから読み解く、先端パッケージ技術と日本企業への示唆～
米国CHIPS法を契機とした規制・産業動向は、日本のプリント配線板・パッケージ産業に大きな影響を与える可能性があります。
今回のセミナーでは、米国の最新ロードマップを読み解きながら、先端パッケージ技術が日本企業へもたらすインパクトを議論します。
募集要項
こちらのリンク先PDFよりご確認ください
→【プリント配線板技術ロードマップ特別セミナー募集要項】を見る
※ご参加者には発行文書（MAPT,MRHIEP）主要部分の翻訳・解説文書を含んだロードマップ（電子データ）を事前配布いたします
上記募集要項をよくご確認いただき、募集要項内にも記載の【専用申込フォーム】よりお申込みください。
熱関連
※熱関連標準化WGは2023年度末で一旦の活動休止としております
熱関連標準化WG活動内容紹介
近年、電子機器は高機能化、小型化をたどっており、扱う電力が大きくなると放熱面積に対して発熱密度が増加するため、冷却性能の向上が求められています。さらに電子回路基板も含めて耐熱電子部品と冷却技術の開発が必須となります。
すなわち「熱が近未来のエレクトロニクスを制する」と言っても過言ではありません。したがって、これからの電子技術者、特に機器設計を担当する方は、部品の熱特性や機器内外の熱の流れなどを考慮して設計するサーマルマネジメント（Thermal Management）に関する知識を身につけておくことが必要になります。そこで、JPCA熱関連標準化WGでは、部品と電子回路基板双方の業界の皆様に向けて、熱に関する以下のような活動を実施しています。
熱関連規格と書籍の発行
熱関連標準化WGでは、以下のJPCA規格を発行しております。
自動車電装用及びパワーデバイス用
高放熱性電子回路基板
JPCA-TMC-HR01S-2017 （電子書籍版）
2017年12月21日 第1版第1刷発行
本規格には、放熱性能から見た基板の分類と用途が記載されています。
自動車電装用及びパワーデバイス用
高放熱性電子回路基板試験方法）
JPCA-TMC-HR02T-2017 （電子書籍版）
2017年 12月21日 第1版第1刷発行
本規格には、放熱性能を評価するための試験方法が記載されています。
熱ガイドブックの作成・発行：熱関連定期セミナーの参考書
今後は応用編等のシリーズ化を予定。
熱関連定期セミナー初級編やJPCA展示会での標準化セミナーの参考書として、より多くの方に熱を学んでいただけるよう、WG初の書籍として作成・発行しました。第1作目となる本ガイドブックは、熱関連分野の理解に欠かせない基礎理論から、熱設計の基礎となる温度予測手法まで、基礎的な内容をまとめています。熱関連分野についてこれから学ぶ方に最適です。
今後は、応用・上級編の作成・発行も予定しております。発行決定の際は、こちらのサイトにてお知らせいたします。
エレクトロニクス技術者のための熱ガイドブック Vol.1 熱の基礎理論
2021年3月26日発行
熱関連定期セミナーの実施：熱関連規格の普及および理解促進
熱関連定期セミナーの実施
春期（5月頃）・秋期（11月頃）の年2回開催しており、春期は初級編、秋期は応用・上級編（設計実務者向け）の内容にて開催しております。毎回好評を頂いており、これまでに累計250名以上の方が受講されております。その他、毎年のJPCA展示会においても初級編のセミナーを開催しております。
※現在は活動休止中です。
過去のセミナーと講演内容
温度測定、エレクトロニクスと沸騰熱伝達
日時：2022年12月7日（水）13:00-17:20（Zoomウェビナー開催）
講師：鈴木康一（山口東京理科大学 名誉教授）、結城和久（山口東京理科大学 教授）、畠山友行（富山県立大学 准教授）
講演内容： 「温度測定、エレクトロニクスと沸騰熱伝達」、「電子機器を対象とした空冷・液冷・沸騰浸漬冷却の簡易熱設計」、「電子機器熱設計のための表計算ソフトを利用した熱回路解析」
2022 伝熱セミナー初級編 — 熱と伝熱の基本から電子回路基板の熱評価まで —
日時：2022年8月5日（金）13:00-17:10（Zoomウェビナー開催）
講師：鈴木康一（山口東京理科大学 名誉教授）、畠山友行（富山県立大学 准教授）
講演内容：「熱・エネルギー、産業と環境」、「伝熱の三形態、エレクトロニクスと熱」、「熱と電気のアナロジー、熱抵抗と電気抵抗、熱回路と電気回路、パソコンで行う熱回路を用いた電子回路基板の熱解析」、「電子回路基板の放熱性評価法（JPCA規格）、電子機器の冷却方法と放熱性に関する国際基準の動向」
「エレクトロニクス技術者のための伝熱の知識」セミナー
日時：2022年6月17日（金）13:00-14:00（2022年展示会にて開催）
講師：鈴木康一（山口東京理科大学 名誉教授）、畠山友行（富山県立大学 准教授）
講演内容：「熱の伝わり方 熱の流れと電気の流れ 電子回路基板の放熱性評価法（JPCA規格）」、「熱抵抗と熱回路 パソコンで行う電子回路基板の熱解析の紹介」
JPCA標準化セミナー「エレクトロニクスにおける伝熱の知識」
日時：2021年10月29日（金）13:30-14:30（2021年展示会にて開催）
講師：鈴木康一（山口東京理科大学 名誉教授）、畠山友行（富山県立大学 准教授）
講演内容：「伝熱の基礎知識、高放熱電子回路基板のJPCA規格の紹介」、「高放熱電子回路基板のJPCA規格に関する熱シミュレーションの紹介」
設計実務者向けセミナー「エレクトロニクスエンジニアのための熱に関する講座」
日時：2019年11月28日（木）13:00-17:10
講師：鈴木康一（山口東京理科大学 名誉教授）、畠山友行（富山県立大学 准教授）、米村直己（デンカ㈱）、富村寿夫（元熊本大学 教授）
講演内容：「伝熱の基礎と相変化を伴う伝熱」、「電子回路基板の放熱とシミュレーション」、「電装分野における高放熱基板および高熱部材の放熱対策」、「発熱部品を搭載した電子回路基板の熱解析－Excelによる迅速熱解析の適用例と演習－」
現場で使える電子回路基板熱設計セミナー
日時：2019年5月14日（火）10:30-17:00
講師：鈴木康一（山口東京理科大学 名誉教授）、畠山友行（富山県立大学 准教授）、米村直己（デンカ㈱）、中村元（防衛大学校 教授）、大串哲朗（㈱アドバンスドナレッジ研究所）
講演内容：「伝熱の基礎、沸騰冷却」、「熱抵抗の基礎」、「熱回路の計算方法」、「熱の計測I」、「熱の計測II」、「基板の伝熱測定法（JPCA法）」
電子機器の放熱に関する初級セミナー
日時：2018年11月29日（木）13:30-16:30
講師：鈴木康一（山口東京理科大学 名誉教授）、畠山友行（富山県立大学 准教授）、米村直己（デンカ㈱）
講演内容：「伝熱の基礎」、「基板の熱抵抗と放熱の計算方法」、「基板の伝熱測定法（JPCA法）」