もくじ
目次
１． プリント配線板とは
１－１ 半導体、プリント配線板がなければただの石
１－２ プリント配線板の歴史
１－３ プリント配線板産業の現状と将来
２． プリント配線板の種類とその基本技術
２－１ 導体パターンの形成（エッチング技術）
２－２ ビアの形成（スルーホールめっき技術）
２－３ 多層化（積層技術）
２－４ プリント配線板の種類とその使い分け
２－５ 新しいタイプのプリント配線板
３． 材料
３－１ 銅張積層板の構造
３－２ 銅張積層板の製造工程
３－３ 仕様
４． プリント配線板の作り方
４－１ 端子めっき、ソルダレジスト、シンボルマーク
４－２ パネル
４－３ 片面プリント板の作り方
４－４ 両面プリント板の作り方
４－５ 多層板の作り方
５． 要素技術の概略
５－１ 導体パターンの形成
５－２ 層と層をつなぐ（ビアの形成）
５－３ 層を積み上げる（積層）
５－４ ソルダレジスト、シンボルマークの印刷
５－５ めっき
５－６ 外形加工、その他機械加工
５－７ 表面処理、表面仕上げ
６． 検査、試験
６－１ プリント板の要求品質と品質特性
６－２ プリント板の検査方法
６－３ 欠陥の検出と修理コスト
７． 設計、前準備
７－１ セットの開発とプリント板の設計
７－２ セットの設計
７－３ プリント板の設計
７－４ 治工具、加工データの準備．
７－５ 設計の品質
８． 実装
８－１ 実装とは
８－２ 部品
８－３ はんだ付け
８－４ 部品実装の方法
８－５ 実装の品質と検査
９． これからのプリント配線板
９－１ 電子機器と実装技術
９－２ 新しいニーズ、新しい応用
９－３ これからのプリント配線板産業
１０． 電子回路の用語と規格
１０－１ 用語
１０－２ 規格
電子回路の用語
