ぷりんとばんじゅくIV『新入社員のためのビルドアップ配線板入門』

  • 小林 正 著
  • 平成13(2001)年 4月 1日 第1版第1刷発行
  • A5判 68ページ

まえがき

プリント配線板は、超微細の半導体から人の手で操作する機器、システムのキーボード、スイッチにいたるまでのきわめて広い領域のインタコネクションを担っている。ビルドアップ配線板はプリント配線板の一種であるが、従来のプリント配線板より、一段とファインで、より半導体に近い領域のインタコネクションを担うものと考えてよい。
ビルドアップ技術はこの10年ほどの間に急速な進歩を遂げたが、まだ完成し、成熟した技術ということはできない。すでに多数のビルドアッププロセスが開発され、実用化されているが、同時に新しいプロセスや技術が次々提案され、開発が進められている。今後の開発の方向はビルドアップ技術単独できまるのではなく、半導体側の要請と、システム側からのニーズに沿って進められていくであろう。
このような観点から本書では現時点でのビルドアップ製法や技術を網羅するより、ビルドアップ技術の基礎をできるだけ平易に解説することを意図した。従来のプリント配線板との比較、半導体の技術進歩からくるニーズへの対応、電気的な事項などについてもできるだけ基礎的なところから解説を試みた。
本書は本文と注で構成し、全体の流れを本文で、少し詳細な内容や参考事項は注として喜記述した。なお、ビルドアップ関係の解説、カタログには電気用語やJIS、IEC用語にない慣用語が説明なしに使われることが多い。これらの言葉についてもできるだけ説明する。本書では理解を助ける目的で、説明にできるだけ具体的な数字を用いるようにしたが、現場の実情に合わない数字もあると思われる。本書の数字を用いる場合は確認していただきたい。
本書は「ぷりんとばんじゅく -新入社員のためのプリント配線板入門-」その続編として、書いたものである。前著は、はじめてプリント配線板に接する人を対象にしているが、本書は読者が入門的な事項については理解されていると仮定している。必要のつど前著も選考にされたい。
富士山の五合目から山頂を目指すのではなく、三合目から八合目くらいまでを散策するつもりでご利用いただければ幸いである。

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