はじめに
事業内容と推進体制
第１章 DDR4システムの概略構成
1.1 基本システム構成
1.2 DDR4メモリの概要
1.3 優先すべき信号配線（CLK, DQS, DQn）
1.4 特異信号とその機能
第2章 電子回路基板の基本事項
2.1 BGAからの引き出し配線数
2.2 リターン電流経路
2.3 電子回路基板層構成の例
2.4 信号配線の特性インピーダンス制御
2.5 高周波域での信号劣化要因
2.6 ガラスクロスの不均一性によるモード変換
2.7 マイクロストリップ線路の速度分散
2.8 ビア部のZdiffの不連続とオープンスタブ
2.9 クロストーク制約
2.10 ミアンダ配線
第3章 設計と解析および実測
3.1 解析フロー
3.2 設計制約とガイドライン
3.3 DDR4設計事例 (解析と実測)
3.4 Xilinx Kintex リファレンスボード “KCU105”
3.5 PCA Case1基板
第４章 電源品質 (PI：Power integrity)
4.1 PDNの解析ツールとフロー
4.2 リファレンスボードのPDNレイアウト例
4.3 電源用キャパシタの配置
4.4 PDNインピーダンスの解析
4.5 電源変動の解析
4.6 JPCA作製ボードのPDN (Power Distribution Network)
APPENDIX
a) 製作基板の概要と外観
b) 層構成と設計寸法値
c) テストクーポンの特性インピ－ダンス制御
d) 配線寸法の公称値と実測値
e) 挿入損失(S21)と反射損失(S11)
f) 波形測定環境
事業成果のまとめ
