はじめに（Overview）
1.目的（Scope）
2.一般事項（General information）
2.1高速伝送線路試験方法の概要
2高速伝送線路試験法の適用範囲
2.2.1関連サプライチェーン
2.2.2製品
2.2.2-1フレキシブルプリント配線板
2.2.2-2リジッドプリント配線実装基板とフレキシブルプリント配線実装基板
2.2.2-3フレックスリジッドプリント配線実装基板
2.2.3技術
2.3引用規格
2.4用語の定義
2.4.1高速伝送主要用語
2.4.1-1マイクロ波（Microwave）
2.4.1-2デシメートル波（Ultra High Frequency=UHF）
2.4.1-3センチメートル波（Super High Frequency =SHF）
2.4.1-4ミリ波（Extremely High Frequency=EHF）
2.4.1-5サブミリ波（Submillimeter wave）
2.4.2伝送線路の方式
2.4.2-1シングルエンド伝送（Single-ended transmission）
2.4.2-2差動伝送（Differential transmission）
2.4.3伝送線路の構成
2.4.3-1コプレーナ線路（Coplanar line）
2.4.3-2スロット線路（Slot line）
2.4.3-3マイクロストリップ線路（Microstrip line）
2.4.3-4ストリップ線路（Strip line）
2.4.3-5同軸線路（Coaxial line）
2.4.4伝送特性
2.4.4-1表皮効果（Skin effect）
2.4.4-2導電率（Conductivity）
2.4.4-3電気伝導率（Electrical conductivity）
2.4.4-4界面導電率（Interfacial conductivity）
2.4.4-5表面導電率（Surface conductivity）
2.4.4-6比誘電率ε’ （Relative permittivity）
2.4.4-7誘電正接tanδ（Dielectric tangent）
2.4.4-8インピーダンス（Impedance）
2.4.4-9特性インピーダンス（Characteristic impedance）
2.4.4-10伝送損失（Insertion loss）
2.4.4-11電圧定在波比（Voltage Standing Wave Ratio：VSWR）
2.4.4-12定在波比（Standing wave ratio）
2.4.4-13ノイズ特性（Noise performance）
2.4.4-14クロストーク特性（Crosstalk characteristic）
2.4.4-15アイソレーション（Isolation）
2.4.4-16インサーション・ロス（Insertion loss）
2.4.4-17リターン・ロス（Return loss）
2.4.4-18ジッタ（Jitter）
2.4.4-19スキュー（Skew）
2.4.4-20遮蔽性（しゃへいせい）（Shielding）
2.4.5インターフェース規格用語
2.4.5-1 Display port
2.4.5-2 DVI（Digital Visual Interface）
2.4.5-3 VGA（Video Graphics Array）
2.4.5-4 HDMI（High-Definition Multimedia Interface）
2.4.5-5 LVDS（Low Voltage Differential Signaling）
2.4.5-6 USB（Universal Serial Bus）
2.4.5-7 SATA（Serial Advanced Technology Attachment）
2.4.5-8 MIPI（Mobile Industry Processor Interface）
2.4.5-9 eDP（embedded Display Port）
2.4.5-10 PCI-Ex（PCI Express）
2.4.6一般用語
2.4.6-1フレキシブルプリント配線板（Flexible printed wiring board）
2.4.6-2フレキシブルプリント配線ケーブル（Flexible printed wiring cable）
2.4.6-3フレキシブルプリント配線実装基板（Flexible printed wiring assembled board
2.4.6-4誘電体（Dielectric）
2.4.6-5絶縁層（Insulating layer）
2.4.6-6プロファイル【プリント配線板銅はく】（Profile）
3.高速伝送線路の基本要件（Basic requirements of the high-speed transmission line）
3.1高速伝送線路の性能と特性
3.1.1フレキシブル銅張積層板の特性
3.1.2伝送線路の回路構成と特性
3.1.3導体の表面抵抗および導電率と表皮深さ
4.試験方法（Test method）
4.1試験条件
4.1.1試験水準および評価水準
4.1.2試験場所
4.1.3測定環境
4.1.4試験数
4.1.5試験結果報告
4.2材料試験
4.2.1銅はくの特性
4.2.1-1高速伝送線路用の銅はく表面粗さ（輪郭曲線方式）
4.2.1-2高速伝送線路用の銅はく表面粗さ（三次元方式）
4.2.2誘電体の特性
4.2.2-1誘電体フィルムおよびカバーレイの比誘電率と誘電正接
4.2.3フレキシブル銅張積層板の特性試験
4.2.3-1 X方向またはY方向の比誘電率および誘電正接の試験
4.2.3-1-1空洞共振器摂動法
4.2.3-2 XY平面平均の比誘電率および誘電正接の試験
4.2.3-2-1 SPDR（スプリットポスト）法
4.2.3-2-2円筒空洞共振器法
4.2.3-3 Z方向の比誘電率および誘電正接の試験
4.2.3-3-1平衡型円板共振器法
4.2.3-4表面および界面導電率の試験方法
4.3製品試験
4.3.1製品の基本構成と適用範囲
4.3.1-1製品の基本構成
4.3.1-2フレキシブルプリント配線板の適用範囲
4.3.1-3複合プリント配線板の適用範囲
4.3.1-4フレキシブルプリント配線実装基板の適用範囲
4.3.2フレキシブルプリント配線板の高速伝送特性試験
4.3.2-1特性インピーダンス
4.3.3フレキシブルプリント配線実装基板の高速伝送特性試験
4.3.3-1特性インピーダンス
4.3.3-2伝送損失測定
4.3.3-3シールド遮蔽性（しゃへいせい）の試験（簡便法）
4.3.4コネクタ実装フレキシブルプリント配線板の特性
4.3.4-1コネクタ実装フレキシブルプリント配線板における伝送損失測定
5.解説
5.1制定の背景
5.2制定の主なポイント
5.3改版
5.4ガイドライン活用ガイド
5.5ガイドラインの解説
以下の解説では、本ガイドラインの項番号による。
1.目的（Scope）
2.一般事項（General information）
2.4用語の定義
3.高速伝送線路の基本要件（Basic requirements of the high-speed transmission line）
4.試験方法（Test method）
4.1試験条件
4.2材料試験
4.2.1銅はくの特性
4.2.1-1高速伝送線路用の銅はく表面粗さ（輪郭曲線方式）
4.2.1-2高速伝送線路用の銅はく表面粗さ（三次元方式）
4.2.3フレキシブル銅張積層板の特性試験
4.2.3-3 Z方向の比誘電率および誘電正接の試験
4.2.3-3-1平衡型円板共振器法
4.3製品試験
4.3.3フレキシブルプリント配線実装基板の高速伝送特性試験
4.3.3-3シールド遮蔽性（しゃへいせい）の試験
