2024年度版 プリント配線板技術ロードマップ特別編
2024年度版 プリント配線板技術ロードマップ特別編
(roadmap2024)
- 2024年度版 プリント配線板技術ロードマップ特別編
- 2024年6月1日発行
- PDF版のみ A4判 145ページ
- JPCA/JEITA/JIEPの方で本書をお求めの際には、専用申込書らお申込みをお願いいたします。
ダウンロードする際の注意点
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②注文確定後、事務局よりご案内するリンク先にアクセスいただくことでダウンロードが可能です。
ダウンロードの有効期限は1週間、合計3回までとなります。
上記の有効期限及び回数を過ぎた場合は、ダウンロードが無効となりますのでご注意下さい。
また、ご購入後の払い戻しはお受けできませんのでご了承下さい。
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目 次
第1章 プリント配線板技術ロードマップの総論
第2章 応用市場
第3章 リジッド・プリント配線板
第4章 フレキシブル・プリント配線板
第5章 半導体パッケージ用サブストレート
第6章 機能集積配線板技術
第7章 共通事項
第8章 ディフィカルト・チャレンジ
第9章 トピックス
Appendix プリント配線板技術ロードマップで採用されている用語