高輝度LED用電子回路基板試験方法 Test Methods for Electronic Circuit Board for High-Brightness LEDs

制定の経緯

LED照明は，昨今の“CO2削減”に代表される世界的な環境問題への取り組みの下，消費電力の中で大きな割合を占める照明分野で，白熱電球，蛍光灯などの一般照明よりも消費電力が低く寿命が長いことから一躍脚光を浴び，公共施設，オフィス，住宅，自動車などにおいて切替えが加速しつつあるなか，LED素子の支持体である電子回路基板については，今後更に進むであろうLED素子の高輝度・ハイパワー化に対する放熱対策などの標準化が強く求められている。
このような状況に鑑み，JPCA標準化推進委員会では「高輝度LED用電子回路基板規格部会」を発足し，平成21年12月に第1回会議を開催した。会議には，設計，電子回路基板，装置，材料，めっき及びユーザ会社62社から計65名が出席し，LED照明用途をはじめとする熱対策電子回路基板に対する標準化の必要性及び標準化の展開方法として，JPCA規格化のみならず，国際標準であるIEC（国際電気標準会議）規格化の必要性が提唱され，IECにおいてエレクトロニクス実装分野を担うTC（技術委員会）91とJPCAの間で結ばれた「リエゾンD」関係を利用したIEC－PAS（IEC公開仕様書）提案の重要性など，国際的な品質・信頼性の向上に向けた取り組みについて確認された。その後，ワーキンググループによる具体的な審議を行ない，製品個別規格であるJPCA-TMC-LED01S「高輝度LED用電子回路基板」及び試験方法規格であるJPCA-TMC-LED02T「高輝度LED用電子回路基板試験方法」を作成した。
なお，本規格は，日本発信の国際標準化の推進を目的に，JPCA規格化と同時にIEC/TC91へPAS（及びNP）提案するものである。