自動車電装用及びパワーデバイス用高放熱性電子回路基板（電子書籍版）

目次
1.　適用範囲（Scope）
2.　用語の定義
2.1　一般
2.2　熱伝達パラメータ
2.3　熱伝導パラメータ
3.　分類及び等級 1
3.1　熱伝達パラメータ及び熱伝導パラメータの分布と区分
3.2　高放熱性電子回路基板（樹脂系）構造
4.　設計基準及び許容差
4.1　パネル寸法と外形寸法
4.1.1 外形寸法（参考値）
4.1.2 外形寸法許容差
4.1.3 ミシン目及びスリット
4.1.4　Vカット
4.2　全板厚
4.2.1 全板厚と許容差
4.3　穴
4.3.1 部品穴とビア
4.3.2 基準穴
4.3.3　取付け穴（スルーホールめっきなし）
4.4　導体
4.4.1 導体幅と許容差
4.4.2 導体間げきと許容差
4.4.3 導体と板端との距離
4.4.4 絶縁層の厚さ
4.5　プリントコンタクト
4.5.1 プリントコンタクトの端子中心間距離と許容差
4.5.2 プリントコンタクトの端子幅と許容差
4.5.3 表裏のプリントコンタクト端子中心間のずれ
4.6　フットプリント
4.6.1 パッドの中心間距離と許容差
4.6.2 パッド幅と許容差
4.6.3 BGA/CSPのパッド径と許容差
4.7　基準マーク及び部品位置決めマーク
4.7.1 基準マークと部品位置決めマークの形状及び寸法
4.7.2 基準マーク及び部品位置決めマークの寸法許容差
4.8　層間接続
5.　品質
5.1　部品穴あるいはビアの穴壁と導体との間げき
5.2　導体層相互間のずれ
5.3　最小ランド幅
5.4　表面処理
5.4.1 プリントコンタクト用金めっき
5.4.2 その他の表面処理
5.5　 ソルダレジストの欠陥
5.6 シンボルマーク
5.7 外観
5.7.1　導体表面
5.7.2 導体間
5.7.3 絶縁層中の欠陥
5.7.4　外周・穴加工
5.7.5 導体
5.8　ランド
5.9 　フットプリントのパッド
5.10　 BGA/CSP搭載用パッドの欠陥
5.11 プリントコンタクト
5.11.1 電気的に接続するプリントコンタクト
6. 特性及び試験方法
6.1 部品穴とビアの観察
6.1.1 標準状態での観察
6.1.2 熱衝撃試験後の観察
7. 　表示，包装及び保管
7.1　 製品に対する表示
7.2 　包装に対する表示
7.3 　包装及び保管
7.3.1 包装
7.3.2 保管
解説