プリント配線板技術ロードマップ

ロードマップの内容とセミナーのご紹介

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プリント配線板技術ロードマップ

プリント配線板技術ロードマップは中長期(5~10年)のプリント配線板のあるべき姿を予測することで、プリント配線板の設計・材料・製造装置等関連業界にとって活用できるものとなっています。
具体的には、標準化諮問会議・標準化推進委員会傘下のロードマップ事業WGにて、プリント配線板技術ロードマップの発行及びセミナーの開催を実施しています。
また、年に数回プリント配線板の最新の技術動向やプリント配線板業界が採るべき戦略を具体的に提案することで、国内のプリント配線板製造業界の変革と生産拡大の⼀助となるようなセミナーを開催しています。

2017年度版 プリント配線板技術ロードマップ 目次

第1章 プリント配線板技術ロードマップの総論
第2章 応用市場と基盤技術
第3章 リジッドプリント配線板
第4章 フレキシブル・プリント配線板
第5章 半導体パッケージ用サブストレート
第6章 機能集積配線板技術
第7章 共通事項
第8章 ディフィカルト・チャレンジ
第9章 トピックス

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