【受付終了】JPCA主催:電子機器の放熱に関する初級セミナーのご案内 11/29(木)開催(申込締切:11/16(金))

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※本セミナーにつきましては、参加申込人数が定員に達しましたので、申込受付を終了させていただきます。
多数のお申込を頂き、誠にありがとうございました。次回のセミナーは2019年4月頃の開催を予定しております。
開催が決定いたしましたら、ご案内させていただきます。

近年、電子機器の小型化・高機能化に伴い、その開発・設計では増大する電力密度に対する放熱の問題を避けて通ることは出来ません。特にEVなどに用いられる高発熱密度パワーエレクトロニクスでは、放熱と冷却技術が大きな課題となっています。

本セミナーでは、電子回路基板の開発・設計に携わる技術者を対象として、熱の移動現象と冷却技術、電子回路基板の熱抵抗と放熱の予測方法、放熱特性の簡易測定法と分類について講じられます。

■JPCA主催:電子機器の放熱に関する初級セミナー
開催日時:2018年11月29日(木)13:30~16:30(受付開始13:00~)
会場:回路会館地下1階会議室(東京都杉並区西荻北3-12-2/一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA))
主催:一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)

●プログラム(時間は質疑時間10 分を含みます。内容については予定であり変更する場合があります。)
13:40–14:30 伝熱の基礎 鈴木 康一 東京理科大学(標準化推進委員会 熱関連標準化WG主査)
14:30–15:20 基板の熱抵抗と放熱の計算方法 畠山 友行 富山県立大学 准教授(同WG幹事)
15:20–15:40 休憩
15:40–16:30 基板の伝熱測定法(JPCA法) 米村 直己 デンカ㈱(同WG委員)
16:30–18:00 懇親会(希望者のみ)

●参加要項
定員:先着50名
参加費:5,000円(税込)JPCA会員様、10,000円(税込)非会員様
※懇親会にご出席希望(オプション)の場合は、2,000円を頂戴いたします。

●申込方法
※参加申込人数が定員に達しましたので、申込受付を終了させていただきます。
次回のセミナーは2019年4月頃の開催を予定しております。

●本件に関するお問い合わせ先
一般社団法人日本電子回路工業会 事業部 熱関連標準化WG担当
E-mail: std2@jpca.org TEL:03-5310-2020

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