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ぷりんとばんじゅくⅠ 『新入社員のためのプリント配線板入門-改定版-』

  • 小林 正 著
  • 平成 9(1997)年 4月 1日 第1版第 1刷発行
  • 平成23(2011)年 3月10日 第1版第17刷発行
  • 平成23(2011)年 6月 1日 第2版第 1刷発行
  • A5判 101ページ


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改版に寄せて

 本書の旧版は、1997 年の発行以来、プリント板関係の入門書として広くご愛読いただきました。改版では、旧版の記述の見直し、実装関係記述の充実と、最近のプリント板技術のいくつかにつきその概要と背景について追加しました。
 この14 年間にプリント板の生産は片面・両面から多層板に大きくシフトし、モジュール基板が高い割合を占めるようになりました。製法ではビルドアップ法の比率が高まっています。近年は、SiP や部品内蔵基板など従来の半導体、プリント板、実装という分野の垣根を越える製品も登場しています。
 製品、技術ともに多様化が進んでいますが、これら技術の底辺には共通して片面~多層板の要素技術(パターン形成、エッチング、ビア形成など)が横たわっています。これらについての理解なしには先端技術を理解し、さらに先に進むことは難しいでしょう。本書が、はじめてプリント板に接するみなさんにとって、その基本技術の大筋を理解していただく為の一助となれば幸いです。
 なお、各技術の詳細については、関係図書を参照くださいますようお願い申し上げます。

小林 正



目次
1. プリント配線板とは
1-1 半導体、プリント配線板がなければただの石
1-2 電子機器、IC、プリント配線板の生産額
1-3 プリント配線板産業の現状と将来
2. プリント配線板の種類とその基本技術
2-1 導体パターンの形成(エッチング技術)
2-2 ビアの形成(スルーホールめっき技術)
2-3 多層化(積層技術)
2-4 プリント配線板の種類とその使い分け
2-5 新しいタイプのプリント配線板
3. 材料
3-1 鋼張積層板の構造
3-2 銅張積層板の製造工程
3-3 仕様
4. プリント配線板の作り方
4-1 端子めっき、ソルグレジスト、シンボルマーク
4-1-1 端子
4-1-2 ソルダレジスト
4-1-3 シンボルマーク
4-2 パネル
4-3 片面プリント板の作り方
4-4 両面プリント板の作り方
4-5 多層板の作り方
5. 要素技術の概略
5-1 導体パターンの形成
5-1-1 パターン、ポジ、ネガ
5-1-2 導体パターンの形成
5-1-3 レジストパターンの形成
5-1-4 エッチング
5-2 層と層をつなぐ(ビアの形成)
5-2-1 ビアの種類(スルービア、ブラインドビア、ペリードビア)
5-2-2 ランド、ランド幅、ランド切れ
5-2-3 ビアの寸法とプリント板の実装密度
5-2-4 ビア穴の加工
5-2-5 ビア穴に導電性をもたせる
5-3 層を積み上げる(積層)
5-3-1 プリプレグの硬化と積層接着
5-3-2 積層設備
5-3-3 フォトツールの設計(パターンの配置)
5-4 ソルダレジスト、シンボルマークの印刷
5-4-1 ソルダレジスト
5-4-2 シンボルマーク
5-5 めっき
5-5-1 めっきの方法
5-5-2 無電解めっき
5-5-3 電解めっきとファラデーの法則
5-5-4 めっきの種類と用途
5-5-5 端子めっき
5-6 外形加工、その他機械加工
5-6-1 外形加工
5-6-2 材料切断、面取り加工
5-6-3 位置合わせと基準穴の加工
5-7 表面処理、表面仕上げ
5-7-1 表面処理のいろいろ
5-7-2 研磨、洗浄、前処理
5-7-3 表面仕上げ
5-7-4 取り扱い
6. 検査、試験仙→6. 検査、試験
6-1 プリント板の要求品質と品質特性
6-2 プリント板の検査方法
6-2-1 導通、絶縁の検査
6-2-2 外観の検査
6-2-3 寸法の検査
6-2-4 めっきスルーホール
6-2-5 はんだ付け性、はんだ耐熱性
6-2-6 耐環境特性の試験
6-3 欠陥の検出と修理コスト
7. 設計、前準備
7-1 セットの開発とプリント板の設計
7-2 セットの設計
7-2-1 機構設計
7-2-2 回路設計
7-3 プリント板の設計
7-3-1 デザイン・ルール
7-3-2 部品の配置
7-3-3 配線パターンの設計
7-4 治工具、加工データの準備
7-4-1 フォトツール、作画データ
7-4-2 穴明けデータ、外形加工データ
7-4-3 パンチング金型
7-4-4 検査データ、検査治具
7-4-5 製造仕様書
7-5 設計の品質
8. 実装
8-1 実装とは
8-2 部品
8-3 はんだ付け
8-4 部品実装の方法
8-5 実装の品質と検査
9. これからのプリント配線板
9-1 電子機器と実装技術
9-1-1 ビルドアップ配線板
9-1-2 高速、高周波への対応
9-1-3 SoC とSiP
9-1-4 部品内蔵基板
9-2 新しいニーズ、新しい応用
9-2-1 放熱基板
9-2-2 大電流基板
9-2-3 プリンテッドエレクトロニクス(またはラージエレクトロニクス)
9-3 これからのプリント配線板産業
10. 電子回路の用語と規格
10-1 用語
10-2 規格
電子回路の用語

  • 著者名 : 小林 正
  • ページ数 : 105ページ
  • 改訂 : 平成 9(1997)年 4月 1日 第1版第 1刷発行
    平成23(2011)年 3月10日 第1版第17刷発行
    平成23(2011)年 6月 1日 第2版第 1刷発行
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在庫状態 数量 単位  
p011-k 会員価格 ¥1,000
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p011 頒布価格 ¥2,000
在庫有り
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