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日本実装技術ロードマッププリント配線板 実務者セミナー開催案内

  • 2013年10月15日

  • 2013年度版 日本実装技術ロードマップ プリント配線板 実務者セミナー開催

    semi  2013 年度版日本実装技術ロードマッププリント配線板に関する実務者セミナーを11 月22 日(金)に回路会館/一般社団法人日本電子回路工業会において開催します。企業の成長と繁栄を実現し世界の牽引役となる市場動向と最新技術について「ひと目でわかる!明日のプリント配線板市場と技術」をテーマに熱い講演を展開します。是非ご参加頂きますようお願い申し上げます。

    募集要項

    開催日時:

    2013年11月22日(金) 10:00~17:00

    (受付開始9:30)
    会場:回路会館地下1階会議室
       東京都杉並区西荻北3-12-2 一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
       →地図はこちらhttps://jpca.jp/jpca_about/access/
    主催:一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
    協賛:一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA) 実装技術ロードマップ実行委員会


    プログラム(敬称略)

    10:00-11:00 「ロードマップ総論」
    宇都宮 久修(実装技術ロードマップ実行委員会 副委員長)
    11:00-11:30 「ビルドアップ多層配線板」
    上原 利久(京セラサーキットソリューションズ(株)) 
    11:30-12:00 「多層プリント配線板」
    角井 和久(富士通(株))
    休 憩
    13:15-13:45 「フレキシブルプリント配線板」
    桜井 洋文((株)フジクラ 主席研究員)
    13:45-14:15 「半導体パッケージ(国際半導体技術ロードマップ)」
    宇都宮 久修(インターコネクション・テクノロジーズ 代表)
    14:15-14:45 「半導体パッケージ用サブストレート」
    宇都宮 久修(インターコネクション・テクノロジーズ 代表)
    15:00-15:30 「部品内蔵基板」
    吉村 英明(富士通インターコネクションテクノロジーズ(株))
    15:30-16:00 「共通事項」
    角井 和久(富士通(株))
    16:00-16:40 「最新のトピックス」
    宇都宮 久修(インターコネクション・テクノロジーズ 代表)
    16:40-16:50 「閉会の挨拶」
    山本 治彦(一般社団法人日本電子回路工業会 副会長/標準化担当)

    ※時間には質疑時間5分を含みます。
    ※タイトル/講師は変更の可能性があります。


    参加要項


    定員:100名

    対象者:技術部門、営業部門 等

    参加費(聴講料):JPCA会員7,000円(税込),JPCA非会員10,000円(税込)

    ※JEITA 2013年度版 日本実装技術ロードマッププリント配線板編 通常頒価20,000円のところ、
    事前申込のみ特別頒価10,000円(税込)でご提供いたします。

    お問い合わせ先

    一般社団法人日本電子回路工業会 ロードマップセミナー係 
    事業部 萩原(hagiwara@jpca.org) TEL/FAX:03‐5310‐2020/03‐5310‐2021

    お申込み方法

    次のURLより申込書をダウンロード頂き、必要事項をご入力の上、メールまたはFAXで
    11月18日(月)迄にお申し込み下さい。
    工業会からご担当者様宛にご請求書をお送りさせて頂きます。

    →【申込書】はこちら




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