2013年度版 日本実装技術ロードマップ プリント配線板 経営者セミナー開催

　2013 年度版日本実装技術ロードマッププリント配線板に関する経営者セミナーを10 月17 日(木)に回路会館／一般社団法人日本電子回路工業会において開催します。企業の成長と繁栄を実現し世界の牽引役となるための革新的な経営について熱い講演を展開したいと思います。今回はテーマを「ダントツプロジェクトで切り拓く明日のプリント配線板市場」とし、インターコネクション・テクノロジーズ(株)宇都宮久修氏による「海外企業攻略の実例」を特別公演として実施します。是非ご参加頂きますようお願い申し上げます。

開催日時：

2013年10月17日(木)　13：00～17：00

（受付開始12：00、会議終了後懇親会）
会場：回路会館地下1階会議室
　　　東京都杉並区西荻北3-12-2　一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
　　　→地図はこちらhttps://jpca.jp/jpca_about/access/
主催：一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
協賛：一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)　実装技術ロードマップ実行委員会

プログラム（敬称略）

13：00－13：05	「オープニング」 山本治彦（一般社団法人日本電子回路工業会　副会長）
13：05－13：45	「2013年度 プリント配線板ロードマップの動向」 宇都宮久修（実装技術ロードマップ実行委員会　副委員長）
13：45－15：00	「海外企業攻略の事例」 宇都宮久修（インターコネクション・テクノロジーズ代表取締役） ●ユニマイクロンの事例研究(売上世界No.1の動向) ●Appleへのマーケティング事例(部品内蔵基板の事例) ●2.5D/3D IC集積の動向 (電子回路基板への影響)
15：15－16：00	「明日の電子回路市場」 近野　泰（野村総合研究所 上席コンサルタント）
16：00－16：45	「2014年以降のロードマップ編集方針」 宇都宮久修（インターコネクション・テクノロジーズ代表取締役）

※時間には質疑時間5分を含みます。
※タイトルは変更の可能性があります。

参加要項

定員：100名

対象者：経営幹部（社長、新社長、役員、事業部長、経営企画／技術部門長 等）

参加費：15,000円（税込）

聴講料・懇親会費を含みます
※JEITA 2013年度版 日本実装技術ロードマッププリント配線板編 通常頒価20,000円のところ、
事前申込のみ特別頒価10,000円（税込）でご提供いたします。

お問い合わせ先

一般社団法人日本電子回路工業会　ロードマップセミナー係　
事業部　萩原(hagiwara@jpca.org)　TEL／FAX：03‐5310‐2020／03‐5310‐2021

お申込み方法

次のURLより申込書をダウンロード頂き、必要事項をご入力の上、メールまたはFAXで
10月15日（火）迄にお申し込み下さい。
工業会からご担当者様宛にご請求書をお送りさせて頂きます。

→【申込書】はこちら