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最新生産動向-経済産業省-

経済産業省が実施している調査事業で、調査対象品目の種類によって「化学工業統計」や「機械統計」などがあり、『電子回路基板』はこの「機械統計」のなかに一項目として分類されています。
この統計の大きな特徴は、毎月調査を行ない公表している点で、月々の推移をみるのに適しているということです。そのため調査事業の効率的な運用とスピードアップ化を図るために調査対象を50人以上の事業所に絞り込んでいます。
ですから、産業全体のボリュームをみるには適していませんが、直近の動向をみるうえでは有益な統計ツールといえます。
品種項目は基本的に工業会の実態調査に準じており(品目の改定にあたっては、工業会が実態調査の品目を参考に経済産業省に要望を行っている)、生産額と生産量を公表しています。

2012年1月から経済産業省生産動態統計調査の調査品目に「電子回路実装基板」、「プリント配線実装基板」及び「モジュール実装基板」が加わりました。数量の単位は千個です。

過去のデータ(2010年~)| 2017 | 2016 | 2015 | 2014 | 2013 | 2012 | 2011 | 2010 |

電子回路基板生産動向(2018年)




当月実績 前年同月比 累  計 前年同期間比
数量

(千m2)
生産額

(百万円)
数量

(%)
生産額

(%)
数量

(千m2)
生産額

(百万円)
数量

(%)
生産額

(%)


30

1


電子回路基板 1,147 37,435 96.3 102.5 1,147 37,435 96.3 102.5
  リジッドプリント配線板 811 24,086 99.2 101.5 811 24,086 99.2 101.5
  片面プリント配線板 134 702 102.4 99.2 134 702 102.4 99.2
両面プリント配線板 361 5,651 100.1 106.0 361 5,651 100.1 106.0
多層プリント配線板(4層) 167 4,262 97.1 102.3 167 4,262 97.1 102.3
多層プリント配線板(6-8層) 68 4,882 91.3 97.6 68 4,882 91.3 97.6
多層プリント配線板(10層以上) 10 1,552 104.5 99.9 10 1,552 104.5 99.9
ビルドアップ多層配線板 71 7,037 100.9 100.9 71 7,037 100.9 100.9
フレキシブルプリント配線板 273 4,627 86.4 96.9 273 4,627 86.4 96.9
  片面フレキシブル配線板 81 943 96.8 105.4 81 943 96.8 105.4
両面・多層フレキシブル配線板 192 3,684 82.6 95.0 192 3,684 82.6 95.0
モジュール基板 62 8,722 109.0 108.7 62 8,722 109.0 108.7
  リジッド系モジュール基板 39 8,284 102.9 110.0 39 8,284 102.9 110.0
その他のモジュール基板 23 438 121.6 88.5 23 438 121.6 88.5

電子回路実装基板生産動向(2018年)



当月実績 前年同月比 累  計 前年同期間比
搭載部品点数

(千個)
生産額

(百万円)
搭載部品点数

(%)
生産額

(%)
搭載部品点数

(千個)
生産額

(百万円)
搭載部品点数

(%)
生産額

(%)
1
電子回路実装基板 517,308 11,090 102.3 107.5 517,308 11,090 102.3 107.5
  プリント配線実装基板 480,159 8,511 96.7 100.8 480,159 8,511 96.7 100.8
モジュール実装基板 37,149 2,579 394.7 137.5 37,149 2,579 394.7 137.5

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(出所:経済産業省「機械統計月報」) (2018/03/16 発表 / 2018/03/16 JPCA作成)

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