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フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用材料-その2 統合規格

s068

フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用材料 - その2 統合規格 -  (s068)

→本規格は電子書籍版にて販売致しております。
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  • 規格番号:JPCA-DG04-2012
  • 平成24年 6月13日 第1版第1刷発行
  • A4判 116ページ







規格の目的と構成及び制定経緯

本規格を制定するに当たり,FPCに関する各種必要情報が容易に得られる事を第一の目的とした。 この目的を実現するため,本規格中には,図,表,写真などを多用した。また、通常はFPC,FPC 用材料,FPC試験方法を別々に規格化するが,本規格では,これらの規格を統合し,必要な情報を 迅速に検索できるようにした。  次に,本規格をFPCに関するサプライチェーンにて,広くご活用頂くことを第二の目的とした。 この目的を実現するため,本規格では,FPCの用途毎に必要となる仕様や特性をまとめたスペック シートを策定し,FPCに関する技術的な知識を持たずとも,最適なFPCの調達にご活用頂けるようにした。 第三に,本規格を制定するに当たり,国際的な規格とする事を目的とした。 この目的を実現するため,本規格が策定するスペックシートは,国,地域毎の特殊性や独自性を 踏まえて,改定や追加を可能として,それぞれの事情に柔軟に対応することができる。また, 改訂や追加が容易なスペックシートは,FPCの新たな用途にも柔軟に対応することができる。  本規格は2冊構成とした。第1分冊はスペックシートとその使用方法を,第2分冊はFPCとFPC 用材料各項目の仕様,特性,試験方法などを,それぞれ記載している。  制定経緯としては先ず,海外のFPC関連規格(IPC-6013)は,用途が拡大しているフレックス リジッドプリント配線板を対象範囲に含んでいるものの,社団法人日本電子回路工業会が策定した 「デザインガイドマニュアル片面及び両面フレキシブルプリント配線板」(JPCA-DG02)や「多層 フレキシブルプリント配線板」(JPCA-DG03)には,フレックスリジッドプリント配線板規格は, 含まれていなかった。そのため,本規格では,JPCA-DG02とJPCA-DG03をベースとして、フレックス リジッドプリント配線板並びにCOF用FPCに関する内容を追加した。また,材料については,「FPC用 銅張積層板(接着剤及び無接着剤タイプ)」(JPCA-BM03),「多層フレキシブルプリント配線板」 (JPCA-DG03)をベースとして,銅張積層板,カバーレイ,層間絶縁材料及び樹脂付銅はくなどに 関する内容を追加し,銅箔工業会との共同審議を経て,銅はくに関する内容を策定した。  さらに,試験方法については,「多層フレキシブルプリント配線板」(JPCA-DG03)と「フレキシ ブルプリント配線板用銅張積層板」(JPCA-TM002)をベースとして,IPC-TM-650を参照の上作成した。 なお,銅はくのインピーダンスに関する試験方法については,JPCAとして初めて規定した内容も含ま れている。


目次
6 フレキシブルプリント配線板
6.1 適用範囲
6.2 寸法
6.2.1 外形寸法
6.2.2 FPC総厚
6.2.3 穴
6.2.3.1 穴径及び許容差
6.2.3.1.1 取付穴
6.2.3.2 穴位置のずれ
6.2.3.3 穴中心間距離
6.2.4 導体
6.2.4.1 設計導体幅に対する仕上がり後の導体幅の許容差
6.2.4.2 累積導体ピッチ
6.2.5 ランド
6.2.5.1 最小ランド幅
6.2.5.2 多層板積層部の外層ランド部
6.3 外観
6.3.1 導体の外観
6.3.1.1 導体のオープン・ブリッジ
6.3.1.2 欠け・ピンホール
6.3.1.3 導体間の導体の残り
6.3.1.4 導体表面のエッチング
6.3.1.5 導体のはく離
6.3.1.6 ランド
6.3.1.7 導体のクラック
6.3.1.8 導体のブリッジ
6.3.1.9 導体のきず
6.3.2 フィルムの外観
6.3.2.1 打こん
6.3.2.2 きず
6.3.2.3 裂け,切れ
6.3.2.4 折れ,しわ
6.3.3 カバーレイ及びカバーコートの外観
6.3.3.1 カバーレイ及びカバーコートの外観の欠陥
6.3.3.1.1 打こん
6.3.3.1.2 きず
6.3.3.1.3 気泡
6.3.3.1.4 異物
6.3.3.1.5 浮き上がり及びはく離
6.3.3.2 ランドとカバーレイ(またはカバーコート)のずれ
6.3.3.3 カバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみ
6.3.3.4 変色(カバーレイ下導体部)
6.3.3.5 カバーコートのかすれ
6.3.4 めっきの外観
6.3.4.1 めっきの不のり
6.3.4.4 金めっきの変色
6.3.4.5 はんだめっき
6.3.4.6 めっき又ははんだのしみ込み
6.4 シンボルマーク
6.5 補材の貼り付けによる外観上の欠陥
6.5.1 補材との位置ずれ
6.5.2 外形ずれ
6.5.3 補材との間の粘着剤又は接着剤のずれ(接着剤の流れを含む。)
6.5.4 補材との間の異物
6.5.5 補材との間の気泡入り
6.6 その他の外観
6.6.1 糸状のばり
6.6.2 外形の打抜きずれ
6.6.3 表面の付着物(導体露出部分を除く)
6.6.3.1 硬化性接着剤
6.6.3.2 金属粉(はんだ,アルミ,銅など)
6.6.3.3 接着剤のくず
6.7 マイクロセクション
6.7.1 銅めっき厚さ
6.7.2 スルーホールめっきのボイド
6.7.3 積層部の内層ランド部
6.7.4 フレックスリジッドのリジッド部欠陥
6.7.4.1 ミーズリング
6.7.4.2 クレイジング
6.7.4.3 ハローイング
6.7.5 フレックスリジッドの境界部欠陥
6.7.6 デラミネーション
6.8 特性
6.8.1 電気的性能試験
6.8.2 機械的性能試験
6.8.3 環境試験における性能
6.8.4 耐薬品性
6.8.5 清浄度
6.8.6 イオン残渣
6.8.7 有機コンタミ
6.8.8 アウトガス
6.8.9 耐燃性
6.9 表示,包装及び保管
6.9.1 包装及び表示
6.9.2 保管及び取り扱い等の注意点
6.9.2.1 保管及び取り扱い
6.9.2.2 はんだ付け
6.9.2.2.1 前処理
6.9.2.2.2 はんだ付け作業
6.9.3 手直し
6.9.4 廃棄処分
6.9.5 鉛フリーめっきのウィスカ
6.9.6 品質関係
6.9.6.1 出荷検査
6.9.6.2 初回品認定
6.9.6.3 品質保証期間
6.10 COF用FPC
6.10.1 概要
6.10.2 寸法
6.10.2.1 加工時のスプロケットホール(48mmテープ3列/加工の例)
6.10.2.2 製品スプロケットホール
6.10.2.3 導体
6.10.3 外観
6.10.4 特性(信頼性)
6.10.4.1 特性一般
6.10.4.2 PCT(Pressure Cooker Test)
6.10.5 包装及び出荷
6.11 FPC規格に関する解説
6.11.1 仕上げ表面処理
6.11.2 外観
6.11.2.1 カバーコートとソルダレジスト
6.11.2.2 はんだ付けランド
6.11.3 マイクロセクション
6.11.3.1 エッチバック
6.11.3.2 銅ラップめっき
6.11.3.3 銅ふためっき(Encapsulating Plating/Cover Plating/Cap Plating)
6.11.3.4 最小内層,外層(銅はくと銅めっき)導体厚さ
6.11.3.5 絶縁体厚
6.11.4 特性
6.11.4.1 振動
6.11.4.2 機械ショック
6.11.4.3 折り曲げ試験
6.11.5 設計上の注意点
6.11.5.1 コネクタ嵌合部
6.11.5.2 実装部
7 FPC用材料
7.1 適用範囲
7.2 FPC用銅張積層板
7.2.1 銅張積層板の種類
7.2.2 銅張積層板の外観
7.2.3 銅張積層板の特性
7.2.4 3層銅張積層板の接着剤種類と厚さ
7.3 銅はく
7.3.1 銅はくの種類・質量・プロファイルの種類
7.3.2 銅はくの外観
7.3.3 銅はくの特性
7.4 カバーレイ
7.4.1 カバーレイの特性
7.5 ボンディングシート・プリプレグ・樹脂付き銅はく
7.5.1 ボンディングシート・プリプレグ・樹脂付き銅はくの特性
7.6 ポリイミドフィルム
7.6.1 ポリイミドフィルムの厚さ
7.6.2 ポリイミドフィルムの外観
7.6.3 ポリイミドフィルムの特性
7.7 保管及び取り扱い
8 試験方法
8.1 環境
8.2 試験方法一覧表
8.3 区分と試験コード
8.4 略語
  E1.1 導体の抵抗
  E2 線間絶縁抵抗(受理時,耐湿試験後)
  E3 線間耐電圧
  E4 導体のオープン
  E5 導体間のブリッジ
  E6 インピーダンス
  M1.1 引きはがし強さ(導体)
  M1.2 引きはがし強さ(カバーレイ)
  M1.4 引きはがし強さ(補材)
  M1.3 引きはがし強さ(カバーコート)
  M2 めっきの密着性
  M3 はんだ付け性
  M4.1 耐屈曲性 低速
  M4.2 耐屈曲性 高速
  M5 耐折性
  R1 温度サイクル
  R2 耐湿性 常態,温湿度サイクル
  R3 耐熱衝撃性 高温浸せき,低温高温サイクル
  R4 層間接続の耐熱衝撃性(銅めっきスルーホールなど)
  R5 耐マイグレーション性
  R6 機械的外部力ウィスカ
  R7 耐薬品性
  R8 清浄度
  R9 イオン残さ
  R10 有機コンタミ分析(NVR/FT-IR)
  R11 アウトガス分析
  A1 外観
  A2.1 厚さ 電気マイクロメータ
  A2.2 厚さ 蛍光X線法
  B2 はんだ耐熱性(材料)
  E7.1 誘電特性[比誘電率,誘電正接(周波数1MHz)]
  E7.2(1) 誘電特性[比誘電率,誘電正接(周波数1GHz)スプリットポスト誘電体共振器(SPDR)法]
  E7.2(2) 誘電特性[比誘電率,誘電正接(周波数1GHz)空洞共振器摂動法]
  M9 平面性
  M10(1) スティフネス(ループスティフネス法)
  M10(2) スティフネス(U字スティフネス法)
  M10(3) スティフネス(バイアスフォース法)
  M10(4) スティフネス(スプリングバック法)
  M10(5) スティフネス(ハンドルオメータ法)
  S2 線膨張係数(TMA法)
  S3 長期耐熱性(銅はく引きはがし強さ保持率)
  S4 ラミネーション(材料加工特性)
  S5 接着剤の流れ・埋め込み性(材料加工特性)
  A2.3 質量法(銅はく)
  B3 純度(銅はく)
  B4 粗さ(銅はく)
  E1.2 銅はくの抵抗
  M11.2 引張り強さ[銅はく]
  M12.2伸び率[銅はく]
9 引用規格
10 解説
10.1 規格の目的
10.2 規格の構成
10.3 制定経緯

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在庫状態 数量 単位  
s068-k 会員価格 ¥1,500
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