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プリント配線板用銅張積層板-耐燃性高周波用ガラス布基材銅張積層板

  • 合本 (日本語/英語併記)
  • 平成21年6月1日 第1版第1刷発行
  • A4判 103ページ
  • 規格番号:JPCA-HCL01-2009
  • 規格番号:JPCA-HCL02-2009
  • 規格番号:JPCA-HCL21-2009
  • 規格番号:JPCA-HCL22-2009


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プリント配線板用銅張積層板-耐燃性高周波用ガラス布基材銅張積層板 比誘電率(3.7以下/1GHz)
Copper-clad laminates for printed wiring boards – Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 3.7 at 1GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
JPCA-HCL01-2009


プリント配線板用銅張積層板-耐燃性高周波用ガラス布基材銅張積層板 比誘電率(4.1以下/1GHz)
Copper-clad laminates for printed wiring boards – Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 4.1 at 1GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
JPCA-HCL02-2009


ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板-耐燃性高周波用ガラス布基材銅張積層板 比誘電率(3.7以下/1GHz)
Copper-clad laminates for printed wiring boards – Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 3.7 at 1GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
JPCA-HCL21-2009


ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板-耐燃性高周波用ガラス布基材銅張積層板 比誘電率(4.1以下/1GHz)
Copper-clad laminates for printed wiring boards – Non-halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminated sheets of defined relative permittivity (equal or less than 4.1 at 1GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
JPCA-HCL22-2009




規格項目
1. 適用範囲
2. 引用規格
3. 材料及び構成
3.1 樹脂組成
3.2 金属はく
3.3 基材
4. 電気的特性
5. 銅張積層板の非電気的特性
5.1 銅はく面の外観
5.1.1 へこみ及び突起(凹凸)
5.1.2 しわ
5.1.3 きず
5.1.4 膨れ
5.1.5 表面粗さ
5.2 銅張積層板面の外観
5.3 銅張積層板の厚さ
5.4 反り及びねじれ
5.5 銅はくの接着に関する特性
5.6 打抜き加工性及び機械加工性
5.7 寸法安定性
5.8 シート(定尺)材
5.8.1 代表的なシート材の寸法
5.8.2 シート材の寸法許容差
5.8.3 シート材の直角度
5.9 カット材
5.9.1 カット材の寸法
5.9.2 カット材の寸法許容差
5.9.3 カット材の直角度
6. 銅はく除去後の非電気的特性
6.1 外観
6.2 曲げ強さ
6.3 耐燃性
6.4 吸水率
6.5 ミーズリング
6.6 ガラス転移温度及び硬化度
7. 包装及び表示
8. 注文情報



Contents
1 Scope
2 Normative references
3 Materials and construction
3.1 Resin System
3.2 Metal foil
3.3 Reinforcement
4 Electrical properties
5 Non-electrical properties of the copper-clad laminate
5.1 Appearance of the copper-clad sheet
5.1.1 Indentations (pits and dents)
5.1.2 Wrinkles
5.1.3 Scratches
5.1.4 Raised areas
5.1.5 Surface waviness
5.2 Appearance of the unclad face
5.3 Laminate thickness
5.4 Bow and twist
5.5 Properties related to the copper foil bond
5.6 Punching and machining
5.7 Dimensional stability
5.8 Sheet sizes
5.8.1 Typical sheet sizes
5.8.2 Tolerances for sheet sizes
5.8.3 Rectangularity for sheet sizes
5.9 Cut panels
5.9.1 Cut panel sizes
5.9.2 Size tolerance for cut panels
5.9.3 Rectangularity of cut panels
6 Non-electrical properties of the base material after complete removal of the copper foil
6.1 Appearance of the dielectric base material
6.2 Flexural strength
6.3 Flammability
6.4 Water absorption
6.5 Measling
6.6 Glass transition temperature and cure factor
7. Packaging and identification
8 Ordering information

注文番号 タイトル 販売価格(税別)
在庫状態 数量 単位  
s055-k 会員価格 ¥2,000
在庫有り
s055 頒布価格 ¥3,000
在庫有り
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