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フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 Test methods of copper laminates for flexible printed wiring boards

s054

フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 Test methods of copper laminates for flexible printed wiring boards  (s054)

  • JPCA-TM002-2009
  • 2009年 6月 第1版 第1刷発行
  • A4判 38ページ


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規格項目
1. 適用範囲
2. 用語の定義
3. 試験の状態
3.1 標準状態
3.2 電気的性能の試験状態
3.3 判定状態
3.4 試験場所の明るさ
4. 試料
4.1 試料の作り方
4.2 テストパターン
5. 前処理
6. 外観及び寸法試験
6.1 外観
6.1.1 装置
6.1.2 試料
6.1.3 試験
6.2 寸法
6.2.1 厚さ
6.2.2 幅
6.2.3 長さ
7. 電気的性能試験
7.1 体積抵抗率
7.1.1 装置
7.1.2 試料
7.1.3 前処理
7.1.4 試験
7.2 表面層の絶縁抵抗
7.2.1 装置
7.2.2 試料
7.2.3 前処理
7.2.4 試験
7.3 表面層耐電圧
7.3.1 装置
7.3.2 試料
7.3.3 前処理
7.3.4 試験
7.4 層間耐電圧
7.4.1 装置
7.4.2 試料
7.4.3 前処理
7.4.4 試験
7.5 比誘電率及び誘電正接
7.5.1 平衡平板法
7.5.1.1 装置
7.5.1.2 試料
7.5.1.3 前処理
7.5.1.4 試験
7.5.2 共振器法
8. 機械的性能試験
8.1 銅はくの引きはがし強さ
8.1.1 試験方法の種類
8.1.2 装置
8.1.3 試料
8.1.4 前処理
8.1.5 試験
8.1.6 測定
8.2 耐折性
8.2.1 装置
8.2.2 試料
8.2.3 前処理
8.2.4 試験
8.3 耐屈曲性
8.3.1 装置
8.3.2 試料
8.3.3 試験
8.4 スティフネス試験
8.4.1 ループスティフネス法
8.4.2 U字スティフネス法
8.4.3 バイアスフォース法
8.4.4 スプリングバック法
8.4.5 ハンドルオメータ法
9. その他の試験
9.1 耐燃性
9.1.1 装置
9.1.2 試料
9.1.3 前処理
9.1.4 試験
9.2 耐薬品性
9.2.1 試料
9.2.2 試験
9.3 はんだ耐熱性
9.3.1 装置
9.3.2 試料
9.3.3 前処理
9.3.4 試験
9.4 はんだ付け性
9.4.1 装置
9.4.2 試料
9.4.3 前処理
9.4.4 試験
9.5 銅はくの処理剤
9.6 寸法安定性
9.6.1 装置
9.6.2 試料
9.6.3 試験
参考1 接着剤を含むフィルムの厚さ及び銅はくの厚さ
参考2 反り率及びねじれ率
参考3 高周波測定方法
解説


注文番号 タイトル 販売価格(税別)
在庫状態 数量 単位  
s054-k 会員価格 ¥1,000
売切れ 売切れ
s054 頒布価格 ¥2,000
売切れ 売切れ
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