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ビルドアップ配線板 (用語) (試験方法)

s041

ビルドアップ配線板 (用語) (試験方法)  (s041)

  • JPCA-BU01-2007
  • 2007年 5月 第3版 第1刷発行
  • A4判 42ページ


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目次
1.適用範囲
2.引用規格
3.構造及び用語の定義
3.1 構造
3.2 構造要素部位の呼称
3.3 用語(工法)
3.4 用語(構造)
4.材料物性試験
4.1 線膨張係数(TMA法)
4.2 機械的特性
4.3 吸水特性
4.4 乾燥特性
4.5 イオン性不純物
4.6 可とう性
4.7 誘電率
5.ビルドアップ配線板物性試験
5.1 線膨張係数
5.2 吸水特性
5.3 乾燥特性
5.4 イオン性不純物
5.5 特性インピーダンス
5.6 平担性
6.実装加工特性試験
6.1 導体層引きはがし強度(ピール強度)
6.2 パッド引きはなし強度
6.3 実装耐熱性試験
7.信頼性試験
7.1 熱衝撃試験(気相)
7.2 高温高湿バイアス試験
7.3 高温放置
8.解説
8-1 評価パターン
8-1.1 熱衝撃試験(気相)の評価用パターンについて
8-1.2 熱衝撃試験(気相)の加速性について
8-1.3 高温高湿バイアス試験の評価用パターンについて
8-1.4 高温高湿バイアス試験の加速性について
8-1.5 高温放置試験の評価用パターンについて
8-1.6 高温放置試験の加速性について


注文番号 タイトル 販売価格(税別)
在庫状態 数量 単位  
s041-k 会員価格 ¥1,000
在庫有り
s041 頒布価格 ¥2,000
在庫有り
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