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プリント配線板用銅張積層板試験方法 比誘電率及び誘電正接 A test method for copper-clad laminates for printed wiring boards dielectric constant and dissipation factor (500MHz to 10GHz)(日本語/英語併記)

s040

プリント配線板用銅張積層板試験方法 比誘電率及び誘電正接 A test method for copper-clad laminates for printed wiring boards dielectric constant and dissipation factor (500MHz to 10GHz)  (s040)

  • JPCA-TM001-2007
  • 2007年 5月 第1版 第1刷発行
  • A4判 15ページ


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目次
1.目 的
2.適用範囲
3.試験試料
4.試験片の準備
5.試験治具
6.試験装置
7.手順
8.報告書


注文番号 タイトル 販売価格(税別)
在庫状態 数量 単位  
s040-k 会員価格 ¥1,000
在庫有り
s040 頒布価格 ¥2,000
在庫有り
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