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ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板 (日本語/英語併記)

  • JPCA-ES02-2007ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板-紙基材フェノール樹脂
  • JPCA-ES03-2007ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板-ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂
  • JPCA-ES04-2007ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板-ガラス布基材エポキシ樹脂
  • JPCA-ES05-2007ハロゲンフリー多層プリント配線板用銅張積層板-ガラス布基材エポキシ樹脂
  • JPCA-ES06-2007ハロゲンフリー多層プリント配線板用プリプレグ-ガラス布基材エポキシ樹脂
  • 2007年5月24日 第2版 第1刷発行
  • A4判 90ページ


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ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板
-紙基材フェノール樹脂
JPCA-ES02-2007
1. 適用範囲
2. 用語の定義
3. 銅張積層板のグレード
4. 寸法
4.1 銅はくの厚さ
4.2 大きさ
4.3 厚さ
4.4 厚さの許容差
5. 外観
6. 耐燃性
7. 性能及び試験法
8. 包装及び表示

ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板
-ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂
JPCA-ES03-2007
1. 適用範囲
2. 用語の定義
3. 銅張積層板のグレード
4. 寸法
4.1 銅はくの厚さ
4.2 大きさ
4.3 厚さ
4.4 厚さの許容差
5. 外観
6. 耐燃性
7. 性能及び試験法
8. 包装及び表示

ハロゲンフリープリント配線板用銅張積層板
-ガラス布基材エポキシ樹脂
JPCA-ES04-2007
1. 適用範囲
2. 用語の定義
3. 銅張積層板のグレード
4. 寸法
4.1 銅はくの厚さ
4.2 大きさ
4.3 厚さ
4.4 厚さの許容差
5. 外観
6. 耐燃性
7. 性能及び試験法
8. 包装及び表示

ハロゲンフリー多層プリント配線板用銅張積層板
-ガラス布基材エポキシ樹脂
JPCA-ES05-2007
1. 適用範囲
2. 用語の定義
3. 銅張積層板のグレード
4. 寸法
4.1 銅はくの厚さ
4.2 大きさ
4.3 厚さ
4.4 厚さの許容差
5. 外観
6. 耐燃性
7. 性能及び試験法
8. 包装及び表示

ハロゲンフリー多層プリント配線板用プリプレグ
-ガラス布基材エポキシ樹脂
JPCA-ES06-2007
1. 適用範囲
2. 用語の定義
3. プリプレグのグレード
4. 性能
4.1 樹脂分
4.2 樹脂流れ
4.3 揮発分
4.4 硬化時間
4.5 耐熱性
4.6 電気的性能
5. 外観及び寸法
5.1 外観
5.2 寸法
5.2.1 長さ及び幅
5.2.2 成形後の厚さ
5.2.3 直角度
6. 材料
6.1 エポキシ樹脂
6.2 ガラス布
7. 試験方法
8. 性能保証期間
9. 包装及び表示



Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards
– Paper base, phenolic resin
JPCA-ES02-2007
1. General
1.1 Scope
1.2 Halogen-free laminates
2. Terms and Definitions
3. Grade of Copper-Clad Laminates
4 Dimensions
4.1 Thickness of Copper Foil
4.2 Size
4.3 Thickness
4.4 Tolerance of thickness
5. Appearance
6. Flammability
7. Characteristics and Test Methods
8. Packaging and Identification

Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards
– Glass cloth surfaces, nonwoven glass core, epoxy resin
JPCA-ES03-2007
1. General
1.1 Scope
1.2 Halogen-free laminates
2. Terms and Definitions
3. Grade of Copper-Clad Laminates
4 Dimensions
4.1 Thickness of Copper Foil
4.2 Size
4.3 Thickness
4.4 Tolerance of thickness
5. Appearance
6. Flammability
7. Characteristics and Test Methods
8. Packaging and Identification

Halogen-free copper-clad laminates for printed wiring boards
– Glass fabric base, epoxy resin
JPCA-ES04-2007
1. General
1.1 Scope
1.2 Halogen-free laminates
2. Terms and Definitions
3. Grade of Copper-Clad Laminates
4 Dimensions
4.1 Thickness of Copper Foil
4.2 Size
4.3 Thickness
4.4 Tolerance of thickness
5. Appearance
6. Flammability
7. Characteristics and Test Methods
8. Packaging and Identification

Halogen-free copper-clad laminates for multilayer printed wiring boards
– Glass fabric base, epoxy resin
JPCA-ES05-2007
1. General
1.1 Scope
1.2 Halogen-free laminates
2. Terms and Definitions
3. Grade of Copper-Clad Laminates
4 Dimensions
4.1 Thickness of Copper Foil
4.2 Size
4.3 Thickness
4.4 Tolerance of thickness
5. Appearance
6. Flammability
7. Characteristics and Test Methods
8. Packaging and Identification

Halogen-free prepreg for multilayer printed wiring boards
– Epoxy resin-impregnated glass cloth
JPCA-ES06-2007
1. General
1.1 Scope
1.2 Halogen-free prepregs
2. Terms and Definitions
3. Grade of prepregs
4. Specifications
4.1 Resins
4.2 Flow of resin
4.3 Volatile components
4.4 Curing time
4.5 Flammability
4.6 Electrical characteristics
5. Appearance and Dimensions
5.1 Appearance
5.2 Size
5.2.1 Length and width
5.2.2 Thickness of prepregs after formation of prepregs
5.2.3 Rectangularity
6. Materials
6.1 Epoxy resin
6.2 Glass cloth
7. Test methods
8. Warranty
9. Packaging and Identification

注文番号 タイトル 販売価格(税別)
在庫状態 数量 単位  
s002-k 会員価格 ¥2,000
在庫有り
s002 頒布価格 ¥3,000
在庫有り
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