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パテントノート



JPCA賛助会員である『NPO法人C-NET』様のご協力により、プリント配線板に関する公開特許情報の一部を機関紙JPCA NEWSで掲載しています。



プリント配線板関連公開特許アブストラクト(平成24年11月)


No

分類

IPC

Class

公開番号

(公開日)

発明・考案の名称

【出願人】

要      約

01

 

 

 

配線板構造、製造方法など

  

H05K

3/46

特開

2012-235176 (2012/11/29)

多層プリント基板及びその製造方法【サムソン エレクトロ-メカニックス

Co.Ltd】

基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のPSR工程が不要になる。そのような長所を持つ多層プリント基板及びその製造方法。構造断面図参照。[優先権主張番号10-2008-0025034  優先日:2008.03.18  優先権主張国:KR]

02

 

H05K

3/46

特開

2012-234937 (2012/11/29)

リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法【㈱トッパンNECサーキットソリューションズ】

ビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールを微細に形成したリジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法。構造断面図参照

03

 

H05K

1/02

特開

2012-222179

(2012/11/12)

プリント配線板

【㈱島津製作所】

発熱体が発生する熱を効果的に放熱することができると共に、プリント配線板への実装部品数の制約を回避した好適なプリント配線板及びその構造。構造断面図参照

04

 

H05K

3/34

特開

2012-222110

(2012/11/12)

プリント配線板及びプリント回路板

【三菱電機㈱】

電子部品のはんだ付けにおいて発生するボイドの残留を抑制することができるプリント配線板及びプリント回路板。構造平面図参照。関連特開1件*2(特開2012-216731)

05

 

H05K

3/46

特開

2012-222078

(2012/11/12)

多層プリント配線板およびその製造方法

【日本メクトロン㈱】

めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法。構造断面図参照。

関連特開1件*2(特開2012-231159)

06

 

H05K

3/46

特開

2012-216685

(2012/11/08)

多層基板

【日本ゼオン㈱】

層間密着性に優れ、高温高湿の環境下においても誘電特性の変動が少なく、伝送損失の小さい、シールドストリップラインを備えた多層基板。関連特開1件*2(特開2012-216686)

07

 

H05K

1/05

特開

2012-212938

(2012/11/01)

プリント配線板およびプリント配線板の製造方法

【住友電気工業㈱/住友電工プリントサーキット㈱】

導電性の良好な導電ペーストを使用することにより得られる、優れた接続信頼性を有するプリント配線板およびその製造方法。構造断面図参照。関連特開1件*2(特開2012-222047)。 [優先権主張番号:2007010416  優先日:2007.01.19  優先権主張国:JP] [審査請求日:2012.08.09]

08

 

 

H05K

3/28

 

特開

2012-216588

(2012/11/08)

 

ソルダーレジスト層及びその形成方法、並びにこれらのソルダーレジスト層を有するプリント配線板とその製造方法、‥‥*3

【太陽ホールディングス㈱】

インクジェットプリンターを用いて形成されるマーキングパターンとの密着性が良く、当該マーキングパターンが脆くなり割れやすくなるといった不具合を抑制することができるソルダーレジスト層及びその形成方法、並びにこれらのソルダーレジスト層を有するプリント配線板とその製造方法、及びその方法を用いて製造するプリント配線板

09

 

H05K

3/00

特開

2012-222258

(2012/11/12)

プリント配線板の製造方法およびエッチング装置

【パナソニック㈱】

導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法。製造工程図参照。関連特開1件*2(特開2012-227408)

10

 

H05K

3/42

特開

2012-212858

(2012/11/01)

多層プリント配線板の製造方法

【イビデン㈱】

スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法。製造工程図参照。関連特開1件*2(特開2012-212867)。 [優先権主張番号:61/469,249  優先日:2011.03.30  優先権主張国:US] [審査請求日:2012.02.15]





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