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高輝度LED用電子回路基板試験方法が国際規格化!

  • 2016年02月02日
  • JPCA 規格である、高輝度LED用電子回路基板試験方法(JPCA-TMC-LED02T-2010)をベースとした文書が国際規格となりました。
    「IEC 61189-3-913『Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-913: Test method for thermal conductivity of printed circuit boards for high-brightness LEDs』」として、2016年1月にIECより発行されました。
    →IEC WebstoreのHPを見る

    なお、この規格は2010年5月よりIEC TC91/WG10(エレクトロニクス実装技術/試験方法)へNP提案をしておりました。また、この規格と同様JPCA規格である、高輝度LED用電子回路基板(JPCA-TMC-LED01S-2010)を原案とした「IEC 62326-20 Ed.1『Printed boards – Part 20: Printed circuit boards for high-brightness LEDs』」のFDISが承認され、間もなく国際規格となる予定です。

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