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部品内蔵基板規格(JPCA-EB01)試験方法が国際規格(IEC 62878-1-1)に!

  • 2015年06月25日

  • JPCA規格「部品内蔵電子回路基板規格 JPCA-EB01(現在はUB01に統合)」を基に作成した文書が、世界初の部品内蔵に関する国際規格として、国際電気標準会議(IEC)より発行されました。
    このJPCA規格作成と国際規格化を牽引した友景肇教授(福岡大学)が、研究開発拠点を置く福岡県の小川洋知事を訪問し、国際規格化の報告を行いました。
    その様子が、福岡大学のWebサイトで紹介されていますのでお知らせいたします。

    →【福岡大学ウェブサイト】を見る



    以下は2015年6月4日にお知らせした内容です。

    JPCA規格(EB01)をベースとした規格が、世界初の正式な国際規格として、部品内蔵規格(IEC 62878-1-1 『Device embedded substrate – Part 1-1: Generic specification – Test methods』)となりました!! 詳細は下記IECウェブサイトをご参照下さい。

    →【IECウェブサイト】を見る


    JPCA based document has become the first international standard for device embedded substrate from IEC (IEC 62878-1-1: Device embedded substrate – Part 1-1: Generic specification – Test methods)!! Please refer to the IEC website for the details: https://webstore.iec.ch/publication/22483



    JPCA-EB01が原案の下記3件も、IECより発行されております。
    ①IEC/TS 62878-2-1(通則)(2015-03-30)
    https://webstore.iec.ch/publication/22022

    ②IEC/TS 62878-2-3 Ed. 1.0(デザインガイド)(2015-03-27)
    https://webstore.iec.ch/publication/22013

    ③IEC/TS 62878-2-4 Ed. 1.0(TEG)(2015-03-26)
    https://webstore.iec.ch/publication/22014



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