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2014年度版プリント配線板技術ロードマップ発行のお知らせ

  • 2014年06月01日

  • 2014年度版プリント配線板技術ロードマップ発行のお知らせ

     一般社団法人 日本電子回路工業会(JPCA: Japan Electronics Packaging and Circuits Association)では、一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA: Japan Electronics and Information Technology Industries Association)Jisso技術ロードマップ専門委員会の実装技術ロードマップ実行委員会からプリント配線板ワーキング・グループ(WG5)を移管して初めてのプリント配線板技術ロードマップを作成し2014年6月4日のJPCA Show 2014で発表します。この2014年度版プリント配線板技術ロードマップは、「2013年度版日本実装技術ロードマップ」の策定時に「プリント配線板技術編」として作成したものをベースに加筆修正して、アップデート版とし、かつプリント配線板の主要な市場および技術牽引者の動向やプリント配線板メーカーの戦略についての提言を行なっています。またロードマップは2013年度版に比べ内容(ページ数)が1.5倍に拡充され、読者の理解を促進するため全ページがフル・カラーで印刷されていますので、細かなグラフなどの識別が容易になりました。
     我が国のプリント配線板業界は、2008年後半のリーマン・ショックを端緒として国内生産額の減少傾向に歯止めがかからず、2011年、2012年の我が国映像機器製品の大規模な市場喪失の影響もあり、全ての製品で世界の市場占有率を失っています。加えて、2013年の国内生産金額は前年比-15.6%に落ち込み、6千億円台と壊滅的な状態に陥っています。
     また、従来技術のプリント配線板は、材料および製造工法の物理的な限界に近づいており、回路微細化のためには材料・設備・製造工法の革新が求められています。
     他方、プリント配線板を取り巻く環境は拡大基調にあり、従来の民生機器や産業機器を中心とした市場に加え、M2M(Machine to Machine)やIoT(Internet of Things)に代表されるインターネットに接続する医療機器・健康管理機器、物流、衣料、ウェアラブル、自動車などの産業へのスマート・システム集積を実現するための重要部品としての位置付けが確立されつつあります。
     JPCA初のプリント配線板技術ロードマップでは、我が国のプリント配線板業界の進むべき方向性としての携帯用電子機器の市場および技術動向に加え、自動車エレクトロニクス、医療および健康管理機器の市場と技術動向を解説し、その具体的な実現策として従来の有機樹脂を中心としたリジッド・プリント配線板、フレキシブル・プリント配線板、半導体パッケージ用サブストレート、シリコン/ガラス/有機樹脂インターポーザ、ストレッチャブル・プリント配線板およびラージ・エリア・フレキシブル・エレクトロニクスの技術動向を解説しました。
     エレクトロニクス業界の明日を切り拓くプリント配線板の動向とプリント配線板業界が採るべき戦略の具体的提案は、減少傾向が続く国内プリント配線板製造業界の変革と生産拡大に向けた貴重な資料として経営者・技術者・営業部門のみならず学会、材料や設備などのサポーティング産業、ならびにエレクトロニクス業界の方々にご活用戴けるものと信じております。
     JPCAでは、2014年度版プリント配線板技術ロードマップの発行とその内容の理解を促進するため、JPCA Show 2014の会場での販売と概要説明会の開催に加え、経営者を対象としたセミナーと実務者を対象にしたセミナーを以下の要領で開催致します。
     この機会に、是非とも2014年度版プリント配線板技術ロードマップをご購入頂き、内容のご理解とご活用を賜れば幸甚です。

    頒布価格:JPCA/JEITA会員20,000円 JPCA非会員40,000円(税抜)


    発行日:2014年6月4日


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