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2014年度版プリント配線板技術ロードマップセミナーのお知らせ

  • 2014年08月01日

  • 2014年度版プリント配線板技術ロードマップセミナーのお知らせ

    JPCAでは、『2014年度版プリント配線板技術ロードマップ』の発行とその内容の理解を促進するため、経営者を対象としたセミナーと実務者を対象にしたセミナーを以下の要領で開催致します。この機会に、是非とも2014年度版プリント配線板技術ロードマップをご購入頂き、内容のご理解とご活用を賜れば幸甚です。

    セミナー情報

    主催:一般社団法人日本電子回路工業会(JPCA)
    協賛:一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA) 実装技術ロードマップ実行委員会


    ①2014年度版プリント配線板技術ロードマップ経営者セミナー

     開催日時:

     8月5日(火)13:00-17:00、12時半受付

     会場:回路会館 地下1階 会議室(杉並区西荻北3-12-2 回路会館)
     費用:JPCA/JEITA会員3万5千円、非会員5万円(税込)
       (上記費用には、書籍『2014年度版プリント配線板技術ロードマップ』代金が含まれます。)
        ●既に書籍をご購入頂いた方でセミナーのみご参加をご希望される場合は、
         事務局までご連絡下さい。

     定員:先着100名まで
     タイトル:2014年度版プリント配線板技術ロードマップ経営者セミナー
     内容:プリント配線板技術ロードマップ総論
        スマートフォン・タブレットPCの市場と技術動向
        グローバル製造業の潮流、課題と対策
        なお、セミナー終了後に懇親会を開催します。
     申込期限:ご要望が多いことから、セミナー当日まで延長とさせて頂きました。
          まだ若干名の余裕が御座いますので奮ってご参加頂きたくお願い申し上げます。

    →【お申込み】はこちら



    ②2014年度版プリント配線板技術ロードマップ実務者セミナー

     開催日時:

     7月7日(月)、8月22日(金)ともに13:00-17:00、12時半受付
     ※両日、同内容

     会場:回路会館 地下1階 会議室(杉並区西荻北3-12-2 回路会館)
     費用:JPCA/JEITA会員2万7千円、非会員3万円(税込)
       (上記費用には、書籍『2014年度版プリント配線板技術ロードマップ』代金が含まれます。)
        ●既に書籍をご購入頂いた方でセミナーのみご参加をご希望される場合は、
         事務局までご連絡下さい。

     定員:先着100名まで
     タイトル:2014年度版プリント配線板技術ロードマップ実務者セミナー
     内容:プリント配線板技術ロードマップ総論
        ビルドアップ多層プリント配線板技術の動向
        フレキシブル・プリント配線板技術の動向
        ビルドアップ構造サブストレート技術の動向
        トピックス(ガラス/有機樹脂インターポーザとストレッチャブル・プリント配線板)
     申込期限:8月22日(金)のセミナーについてはご要望が多いことから、8月19日(火)まで
          延長とさせて頂きました。まだ若干名の余裕が御座いますので奮ってご参加頂き
          たくお願い申し上げます。

     

    →【お申込み】はこちら




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