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9/25(木)PWB技術ロードマップ第1回ワークショップのご案内

  • 2014年09月03日

  • JPCAプリント配線板技術ロードマップ委員会主催の、「2014年度版 プリント配線板技術ロードマップ第1回ワークショップ」を開催します。
    会員の皆様の事業機会を拡大するために標的アプリケーションの現状および課題の理解と、5年先の市場、製品および適用される実装技術についての仮説を検討します。是非、ご参加ください。

    1.開催日程:2014年9月25日(木)13:00 – 17:00

    2.開催場所:東京都杉並区西荻北3-12-2 回路会館地下1階会議室

    3.演題と時間割(講師):
     13:00~14:00 スマートフォン実装技術の現状と課題
            スマートフォンの市場、主要半導体とパッケージの動向、それらの課題
            (宇都宮久修 インターコネクション・テクノロジーズ)
     14:00~15:00 スマートフォン製品および技術の仮説
            スマートフォンへの技術要求と2.5D/3D IC集積の影響
            (角井和久 富士通)
     15:00~15:15 休憩
     15:15~16:15 スマートフォンへの機能付加:モジュール製品の仮説
            スマートフォンの高機能化を促進するセンサーとモジュール製品の動向
            (梶田栄 (元)村田製作所)
     16:15~17:00 スマートフォン仮説のまとめ
            (講師3名が参加者と検討を行います)


    4.参加費:
     JPCA/JEITA会員: ¥10,000/人
     非会員: ¥20,000/人
     JEITA会員中、JEITA実装技術ロードマップ専門委員会会員:¥5,000/人

    →【お申込み】はこちら

    ■お問い合わせ先
    一般社団法人日本電子回路工業会 ロードマップセミナー係 
    事業部 小松(komatsu@jpca.org)

    当日、ワークショップと並行して「2014年度版プリント配線板技術ロードマップ」を販売いたしますので、ぜひご利用下さい。


    みなさまからのお申込みをお待ちしております。

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