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電子回路産業分類

産業分類とは

日本標準産業分類は、事業所において行なわれるすべての経済活動を統計上表示するうえで、基準となるよう分類することを目的に、昭和24年10月に設定されたものです。
分類に当たっては、アルファベットで表示される「大分類」に始まり、以下、2桁数字の「中分類」、3桁の「小分類」、4桁の「細分類」という4つの階層で産業を分類しています。
産業は、規模に応じて大分類から下層へと細分化され、分類項目は、活動内容に従って、取得、加工・組立て、流通、サービスの順に配列されています。時代とともに移り変わる産業構造の変化を反映して、たびたび改定が行なわれており、今回、統計審議会の答申を受けて第12回改定が平成19年11月に告示され、平成20年4月1日から適用されます。その改定では、製造業の大幅な見直しが行なわれました。

改定では、分類項目の新設、統合、廃止、名称の変更などが行なわれますが、改定が大分類に及ぶ場合、産業の大幅な再編となります。
改定作業にあたっては、業界団体からの要望も考慮し調整を図りますが、2桁数字で表される中分類は、今回の改定で最大の99に達し、今後、新設が検討される場合は、既存の分類項目の統廃合や格下げが伴うことになります。単に産業規模基準だけではなく、他の産業との関係も重要となってきます。

第12回改定の分類項目数



日本標準産業分類にみる当該業種の分類名称の変遷



電子部品・デバイス・電子回路製造業の分類体系(中分類)

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日本標準産業分類における電子回路製造業の定義


2841 電子回路基板製造業


主として電子回路基板を製造する事業所をいう。
主な製品は、プリント配線板(回路設計に基づいて、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に、プリントによって形成された板)、モジュール基板プリント配線板へ搭載され、電気的相互接続が可能な板)などである。

片面・両面・多層リジッドプリント配線板製造業;ビルドアップ配線板製造業;フレキシブルプリント配線板製造業;フレックスリジッドプリント配線板製造業;セラミックスプリント配線板製造業;メタルコアプリント配線板製造業;リジッドモジュール基板製造業;TAB・COF基板製造業;セラミックスモジュール基板製造業

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プラスチック製金属張基板製造業(配線前のもの)[1831];プラスチック製絶縁基板製造業(配線前のもの)[1831];電子回路実装基板製造業[2842]


2842 電子回路実装基板製造業


主として電子回路実装基板(電子回路基板と搭載部品から構成され、電気的相互接続を有するもの)を製造する事業所をいう。
主な製品は、プリント配線実装基板(プリント配線板と搭載部品から構成され、電気的相互接続を有するもの)モジュール実装基板(モジュール基板と搭載部品から構成され電気的相互接続を有するもの)などである。
ただし、電気機器の完成品を組立又は製造する事業所は中分[291~297]に、情報通信機器の完成品を組立又は製造する事業所は中分類30[301~303]のそれぞれに、ユニット部品は小分類[285]に分類される。

挿入部品実装基板製造業;チップ部品実装基板製造業;ICパッケージ実装基板製造業;ワイヤボンディング実装基板製造業;TAB・COF実装基板製造業;フリップチップ実装基板製造業

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電子回路基板製造業[2841];ユニット部品製造業[285]

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