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基板材料(試験方法)一覧

フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板用材料 - その1 スペックシート -

2013年6月14日JPCA規格一覧 基板材料(個別規格) 基板材料(試験方法) 電子回路基板
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規格番号:JPCA-DG04-2012 平成24年 6月13日 第1版第1刷発行 A4判 30ページ 規格の目的と構成及び制定経緯 本規格を制定するに当たり,FPCに関する各種必要情報が容易に得られる事を第一の目的とした … 【続きを読む】


プリント配線板用銅張積層板フェノール採集法 Phenol collection method for copper-clad laminete (日本語/英語併記)

2013年1月28日JPCA規格一覧 基板材料(試験方法)
s039

JPCA-ES07-2007 2007年 5月 第1版 第1刷発行 A4判 7ページ もくじを見る 目次 1. 目 的 2. 適用範囲 3. 分析方法 3.1 試 料 3.2 装置および器具 3.3 試薬類 3.4 試料 … 【続きを読む】


プリント配線板用銅張積層板試験方法 比誘電率及び誘電正接 A test method for copper-clad laminates for printed wiring boards dielectric constant and dissipation factor (500MHz to 10GHz)(日本語/英語併記)

2013年1月28日JPCA規格一覧 基板材料(試験方法)
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JPCA-TM001-2007 2007年 5月 第1版 第1刷発行 A4判 15ページ もくじを見る 目次 1.目 的 2.適用範囲 3.試験試料 4.試験片の準備 5.試験治具 6.試験装置 7.手順 8.報告書


ビルドアップ配線板 (用語) (試験方法)

2013年1月28日JPCA規格一覧 基板材料(試験方法)
s041

JPCA-BU01-2007 2007年 5月 第3版 第1刷発行 A4判 42ページ もくじを見る 目次 1.適用範囲 2.引用規格 3.構造及び用語の定義 3.1 構造 3.2 構造要素部位の呼称 3.3 用語(工法 … 【続きを読む】


フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法 Test methods of copper laminates for flexible printed wiring boards

2013年1月22日JPCA規格一覧 基板材料(試験方法)
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JPCA-TM002-2009 2009年 6月 第1版 第1刷発行 A4判 38ページ もくじを見る 規格項目 1. 適用範囲 2. 用語の定義 3. 試験の状態 3.1 標準状態 3.2 電気的性能の試験状態 3.3 … 【続きを読む】


高輝度LED用電子回路基板試験方法 Test Methods for Electronic Circuit Board for High-Brightness LEDs

2013年1月22日JPCA規格一覧 基板材料(試験方法)
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→会員の皆様につきましては会員専用サイト内の特別公開資料にて無料ダウンロード頂けます JPCA-TMC-LED02T-2010 2010年 5月 第1版 第1刷発行 A4判 50ページ 制定の経緯  LED照明は,昨今の … 【続きを読む】


ハロゲンフリー銅張積層板試験方法(日本語/英語併記)

2012年12月26日JPCA規格一覧 基板材料(試験方法)
s001

規格番号:JPCA-ES01-2003 平成11年11月30日 第1版発行 平成15年8月28日 第4版発行 A4判 11ページ まえがき 環境対応材料として,難燃剤にハロゲン系化合物を添加しないハロゲンフリー銅張積層板 … 【続きを読む】


ふっ素樹脂銅張積層板のマイクロ波誘電特性の試験方法

2006年1月28日JPCA規格一覧 基板材料(試験方法)
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JPCA-FCL01-2006/JFIA-FP001-2006 2006年 5月 第1版 第1刷発行 A4判 14ページ もくじを見る 目次 1. 適用範囲 2. 引用規格 3. 用語の定義 4. 測定原理 5. 装置及 … 【続きを読む】


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