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2015年度版 プリント配線板技術ロードマップ

  • 2015年度版 プリント配線板技術ロードマップ
  • 2015年 6月 3日 発行
  • CD-ROM:A4判 533ページ
  • ダイジェスト版冊子:A4判 100ページ フルカラー
  • ※CD-ROMとダイジェスト版冊子のセット販売となります
    ※CD-ROMはプリントアウト用に一部白紙が挿入されている個所がございます。予めご了承ください。


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 この2015 年度版 プリント配線板技術ロードマップは、「2014 年度版 プリント配線板技術ロードマップ」をベースに加筆修正とアップデートを行い、かつプリント配線板の主要な市場および技術牽引者の動向について、より詳細に分析して解説した。
 我が国のプリント配線板業界は、2008 年後半のリーマン・ショックを端緒として生産額の減少傾向に歯止めがかからず、国内生産金額は減少傾向にある。加えて海外生産分を加えた総生産金額も2011 年に台湾に抜かれて世界第2 位の地位に落ち込んでいる。すべての製品分野世界市場占有率第1 位の製品が無くなるなど、危機的な状況にあり、業界全体として戦略が必要になってきた。
 また、プリント配線板の微細化技術の進化も、現在の材料、製造工法、管理手法での限界が見え、従来の延長線上での製品開発では、2016 年以降の半導体パッケージへの要求には対応できないことが明確になった。加えて従来の半導体パッケージの一部の製品は、技術革新によりプリント配線板技術を必要としなくなってきている。
これらの趨勢は、我が国プリント配線板業界の競争優位性を急速に喪失する危険性を示しており、個別企業だけでなく、材料、資材、装置、検査機器および設計を含めたサプライ・チェーン全体での解決策を早急に構築することが必要である。
 他方、プリント配線板の製品あるいは技術の応用分野は拡大し続けており、多様なキャリアへの印刷により半導体や導体、および誘電体などを形成する「ラージ・エリア・フレキシブル・エレクトロニクス(プリンタブル・エレクトロニクス)」や、ストレッチャブル・エレクトロニクス、ガラス/シリコン・インターポーザ、光導波路などの回路形成技術は、微細化する半導体やMEMS と組み合わされて「スマート・システム集積」として、医療、健康管理、衣料(アパレル)、物流、および航空宇宙などの市場で採用されることが期待される。
 プリント配線板技術ロードマップは、10 年先のプリント配線板のあるべき姿を提示することで、プリント配線板の製造に関連する業界が、経営資源を集中してより効果的に市場形成するよう作成した。このメッセージは、プリント配線板の材料、製造装置、検査装置、および設計に従事する業界にとっても活用できるものとした。さらにディフィカルト・チャレンジを明確化することで、業界がどの方向に向かっているのかのメッセージも作成した。加えて、トピックスとして、高電流・高放熱対応基板、シリコン・インターポーザ、ガラス・インターポーザ、有機樹脂(オーガニック)インターポーザ、ストレッチャブル・エレクトロニクス、およびラージ・エリア・フレキシブル・エレクトロニクスの技術動向を解説した。


    目 次
第1章 プリント配線板技術ロードマップの総論
第2章 プリント配線板の応用市場
第3章 リジッド・プリント配線板
第4章 フレキシブル・プリント配線板
第5章 半導体パッケージ用サブストレート
第6章 部品内蔵基板技術
第7章 共通事項
第8章 ディフィカルト・チャレンジ
第9章 トピックス

注文番号 タイトル 販売価格(税別)
在庫状態 数量 単位  
roadmap2015-k 会員価格 ¥20,000
在庫有り
roadmap2015 頒布価格 ¥40,000
在庫有り
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